联发科天玑920/810发布：6nm工艺打造

8月11日消息，联发科发布天玑920和天玑810两款5G芯片，接替现任天玑900和天玑800。

规格方面，天玑920采用6nm制程打造，八核心CPU设计，由两个2.5GHz的Cortex-A78+6个2.0GHz A55组成，GPU集成Mali-G68，号称比天玑900游戏性能提升9%。

高级特性支持LPDDR5内存和UFS 3.1闪存，搭载旗舰级HDR ISP和MediaTe 硬件级4K HDR视频拍摄引擎，支持1.08亿像素四摄组合。

连接方面支持双卡5G待机、双卡VoNR通话服务、5G双载波聚合，集成2x2 MIMO Wi-Fi 6、蓝牙 5.2 和多频GNSS，MediaTek 5G UltraSave省电技术也没缺席。

支持MediaTek HyperEngine 3.0游戏引擎，支持游戏通话双卡并行，以及5G高铁和超级热点模式。

然后是天玑810，同样采用6nm打造，八核心CPU设计，包含主频为2.4GHz的Cortex-A76核心，GPU集成G57 MC2，虽然CPU频率比天玑800高，但GPU反而有所削弱，支持120Hz刷新率全高清FHD+显示。

支持先进的降噪技术（MFNR 和 MCTF），可在暗光环境下实现出色的成像效果，支持6400万像素摄像头，与虹软科技（ArcSoft）合作，号称能为终端提供AI景深增强、AI色彩等先进的相机功能。

支持的是HyperEngine 2.0游戏引擎，根据调用网络引擎、智能负载调控引擎，提升游戏体验。

最后，搭载联发科天玑920和天玑810的终端设备预计将于2021年第三季度在全球上市。