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来源:电子创新网发布时间:2021-08-1179浏览
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（快科技）华为的麒麟芯片已经绝版，主要原因就是没有代工厂可以生产，华为要么就是自己建芯片厂。前工信部部长李毅中日前表态，社会要理解、支持华为自建芯片生产线。
日前，中国工业经济联合会会长、工业和信息化部原部长李毅中表示，外部势力对我国的封锁、封锁、打压，不是暂时的，这是一个长远问题。
我们要未雨绸缪，做好防范、填补和替代，稳定产业链。比如台积电现在已经中断了和华为的合作。
因此，华为有志于打造自己的芯片制造线，我们应该理解和支持它！
其强调，要补链、强链，积极推进以数字基础设施为核心的新基建。新基建有通用性，但更有行业性，既有公益性，更有商业性。因此，新基建必须延伸落实到行业和企业，行业和企业应该是新基建的投资主体。
此前有报道称，华为首家晶圆工厂选址湖北武汉，计划2022年投产。
知情人士对媒体披露，工厂初期规划生产光通信芯片和模块产品，以实现自给自足。有文章称，华为海思是国内目前唯一能够开发相干光DSP芯片组的企业。
光通信芯片不同于手机SoC等，工艺制程要求不高，但晶圆加工毕竟是需要巨大投资和技术积累的行业，对于这则消息还应该谨慎看待。
目前世界上同时具备先进芯片研发能力和晶圆工厂的企业凤毛麟角，熟知的包括Intel、三星、SK海力士、美光等。
据称华为武汉研发力量将近1万人，主要项目包括光通信设备、海思芯片、自动驾驶激光雷达等。
芯片交付时间超过20周 供应短缺没有缓解迹象
（新浪财经）从下单到收货，对芯片如饥似渴的公司等待超过20周时间，表明制约着汽车制造商和电脑制造商生产的芯片短缺问题正在恶化。根据Susquehanna Financial Group的研究，芯片交付周期在7月份达到20.2周，比上月增加超过8天。这是该公司2017年开始跟踪相关数据以来的最长等待时间。
根据这份报告，微控制器（汽车、工业设备和家用电子产品所需的逻辑芯片）短缺状况在7月份加剧。这类芯片的交付周期现在为26.5周，而以前通常为6-9周。对于依赖半导体的行业来说，好消息是电源管理芯片的交货时间缩短了。
半导体供应短缺，感受最深的是汽车行业，预计因此损失超过1000亿美元的汽车销售额。其他领域也有压力，许多电子产品制造商——包括苹果等大公司——无法满足其产品的所有需求。
投资者关注交付周期，寻找有关半导体用户超额预订和库存积压的线索，因为这些通常是需求下滑的预兆。芯片行业高管们认为这次不能这么想，认为客户比过去更愿意做出长期供应承诺。
意法半导体加入Startup Autobahn计划，成为其主要合作伙伴。Startup Autobahn由Plug-and-Play公司创办和管理，旨在于推进汽车产业技术创新，为老牌的科技公司引荐优选的有活力的新企业。Plug-and-Play是硅谷的科技企业加速器和投资者，为400多家企业引荐了35000多家初创公司。
Startup Autobahn的主要合作伙伴包括各大汽车品牌和各种汽车技术供应商。意法半导体支持的方向及其智能出行的战略重点将为有电动化、电动汽车和智能网联汽车创新理念的新公司参与该计划带来更多机会。
CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商宣布全面发布RivieraWaves 蓝牙 5.3 IP产品，支持多种功能以进一步增强安全性、稳健性和低功耗。RivieraWaves 蓝牙 5.3 IP 现已推出，包括可用于新设计的完整硬件/软件解决方案，以及作为兼容现有设计的纯软件升级产品。
基础半导体器件领域的专家Nexperia非常荣幸地宣布，公司荣获博世全球供应商荣誉大奖“采购直接材料 - 移动解决方案”。连续两次获得这一殊荣足以证明Nexperia与全球领先的技术和服务供应商博世已建立长期协作关系，包括合作进行早期阶段的产品开发，以应对汽车行业面临的挑战。
Velodyne Lidar, Inc. 宣布，ANYbotics正在为其自主移动机器人装备Velodyne的Puck™激光雷达传感器。ANYbotics机器人可为工业操作员提供自动化机器人检查解决方案，以支持工厂的监测和维护工作。
ANYbotics的四足机器人ANYmal能够在开采和矿物、石油和天然气、化工、能源和建筑等具有挑战性的工业地形中执行检查和监测任务。在上下楼梯、爬越障碍物、台阶和缝隙以及爬入狭小空间时，ANYmal的腿足具有无与伦比的移动能力。ANYmal的有效载荷检查可以为设备和基础设施的状况监测提供视觉、热力学和声学洞察。ANYbotics机器人检查解决方案配备了Velodyne的Puck传感器，能够绘制用于障碍物探测的工业环境地图，并使ANYmal能够在恶劣环境中以更高的精度穿行时避免碰撞。
2021年6月8日 – 作为片上网络 (NoC) 互连和SoC半导体器件片上通信控制的其他知识产权(IP)技术的优质供应商，Arteris IP 今天宣布，黑芝麻智能科技公司（Black Sesame Technologies）再次采用，将Arteris FlexNoC互连IP和配套的 FlexNoC Resilience 软件包应用于其符合ISO 26262标准的汽车先进驾驶辅助系统（ADAS）芯片中。
增强身份识别领域的全球领导者IDEMIA宣布，在美国国家技术标准研究所(NIST)的最新测试中，该公司在乘客身份识别领域排名第二，证明IDEMIA的面部识别技术和算法在准确性、公平性和一致性方面位居市场前列。
此项测试是NIST正在进行的面部识别供应商测试(FRVT)的组成部分，重点是“无纸化旅行和移民身份识别”。测试模拟离港航班，将420名抵达机场的旅客照片添加到图库内，然后在离港时通过搜索照片来衡量其准确性。IDEMIA的技术进行了536次模拟登机，没有出现过一次假阴性误报，说明其技术可以为乘客提供安全、无障碍的登机体验。
近日，全球权威咨询机构IDC正式发布《融合创新，走出内卷 -- 2020政务云服务运营市场研究报告》，数据显示：浪潮云以14.3%的市场份额占比，蝉联2020中国政务云服务运营市场份额第一位。
IDC报告指出，随着国家信息科技与创新理念发展的总体战略方向的提出，政务云市场呈现出从资源集约走向融合创新、场景化运营需求强烈、多云管理能力要求强烈的重要变化。在新形势下，政务云将面临如何进一步深度挖掘数据价值、如何精细化管理上云业务、如何提升使用质量三大痛点。
近日，聚芯微电子宣布完成数亿元C轮融资。
本轮融资由小米长江产业基金、华业天成、恒信华业以及一家行业顶尖的产业链基金联合投资，融资资金将主要用于产品的先发和量产。值得注意的是，聚芯微电子股东榜“众星云集”。公司获得了华为、小米、OPPO旗下公司的投资，持股比例分别为4.8%、3.65%、5%。
总部位于加拿大温哥华的先进离子交换膜和聚合物解决方案开发商Ionomr Innovations宣布进一步扩展在大中国区的基础设施。该公司的解决方案用于氢燃料电池、绿氢生产、碳捕获、利用和储存 (CCUS)以及一系列能源存储应用等清洁能源技术。
2021年8月5日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Analog DevicesADMV8818数字可调谐滤波器。ADMV8818是一款单片式微波集成电路 (MMIC)，可通过数字方式设置工作频率，是大型开关滤波器组和腔体调谐滤波器的小型替代方案。该滤波器适用于工业仪器和测量、航空航天、国防和医疗应用，为先进的通信应用提供了动态可调的解决方案。
Piaggio Fast Forward（PFF）是一家总部位于美国波士顿的机器人公司，也是智能跟踪技术领域的领先企业，它开发了一种新的传感器技术，不仅可用于消费机器人和商用机器人，而且还可用于踏板车和摩托车应用。
PFF由Piaggio Group于2015年创建，此前专注于推进智能跟踪技术的创新以及机器人和机器领域的智能行为执行，但在去年通过一项战略决定，开始开发一种定制雷达传感器模块，首先用于Piaggio Group制造的摩托车和踏板车，并计划在未来向其他公司提供该技术。
近日，大华股份基于深度学习算法的目标检测技术，刷新了MSCOCO（Microsoft COCO: Common Objects in Context）数据集中通用目标检测任务的全球最好成绩，关键指标超越其他一流AI公司和知名学术研究机构，取得标志性突破，彰显了大华在目标检测领域深厚的开拓创新实力。
MSCOCO数据集是微软构建的大型数据集，含目标检测、分割和分类等诸多任务，是衡量目标检测器性能最权威的赛事之一，吸引了国内外著名AI实验室、高等院校及知名学术研究机构积极参与。
随着技术的持续演进，5G发展将进入一个崭新的阶段。中国移动联合华为等产业伙伴在线上举行了《5G-Advanced网络技术演进白皮书》发布会。该白皮书在业界首次详细分析和阐述了5G-Advanced的网络演进架构和技术发展方向，为5G技术后续的演进和发展指明了方向，推动5G-Advanced产业持续健康发展。
PI通过AEC-Q100认证的最新Qspeed二极管具有所有600V硅二极管中最低的反向恢复电荷(Qrr)。QH12TZ600Q二极管扩充了我们的汽车级二极管产品阵容，具有与碳化硅(SiC)器件相同的低开关损耗性能，但并不会增加成本。
汽车车载充电器应用需要更高的开关频率以减小体积和重量。我们的QH12TZ600Q二极管在25°C时的Qrr仅为14nC（只占其他同类硅二极管Qrr的一半）。该二极管可提高车载充电器功率因数校正(PFC)级的效率，同时显著降低PFC MOSFET的温升。
凌华科技推出 VPX3-TL 坚固型 3U VPX 处理器刀片，其采用第 11 代英特尔® Core™ i7 技术（原Tiger Lake-H），可提供比以往性能更卓越的数据和图形处理，以及下一代关键任务应用程序所需的 AI 加速功能。VPX3-TL 模块的设计符合SOSA标准，可提供嵌入式计算功能，易于重新配置和升级，具有较高的成本效益，且能够快速开发和部署。
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出小型高效的肖特基势垒二极管（以下简称SBD）“RBR系列”共12款产品，“RBQ系列”共12款产品，这些产品非常适用于车载设备、工业设备和消费电子设备等各种电路的整流和保护。至此，这两个系列的产品阵容中已达178款产品。
在各种应用产品中，通常使用二极管来实现电路整流和保护。随着各种应用产品对更低功耗的要求，比其他二极管效率更高的SBD正越来越多地被采用。另一方面，如果为了追求效率而降低VF，则存在此消彼长关系的IR将会升高，热失控的风险会随之增加，因此在设计电路的过程中，选择SBD时需要很好地权衡VF和IR，这一点很重要。
瑞萨电子集团宣布，推出RAA215300 PMIC（电源管理IC），该产品是针对人工智能（AI）应用RZ/G2L、RZ/V2L微处理器（MPU）的完整电源解决方案，主要功能包括九个电源输出通道、一个内置充电器和一个实时时钟；其高集成度可降低设计复杂性，加快客户产品上市速度。
RAA215300包含六个降压稳压器、三个LDO和一个纽扣电池/超级电容器充电器，带有专用的VREF、VTT和VPP电源输出，支持DDR4、DDR4L、DDR3和DDR3L存储器。全新PMIC支持四层印刷电路板，可降低成本。高集成度的设计只需要少量外围元器件，可提升系统可靠性。新闻来源：电子创新网，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
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2026-06-25
5 天前