只囤货、不论价！这一芯片报价飞涨近5倍

今日头条

1.Wi-Fi芯片报价飞涨近5倍

2.印度塔塔计划投入半导体

3.台积3nm获英特尔大单

4.三星电子副会长李在镕将获假释

5.封测巨头晶方科技入局第三代半导体

客户只扫货！不论价！Wi-Fi芯片报价飞涨近5倍

集微网消息，“缺货涨价”已充斥着整个半导体行业，Wi-Fi芯片也未能幸免。台系网通芯片供应商直言，以终端Wi-Fi模组在2020年约3.5美元的卖价而言，目前第3季成交价已直接喊5倍还供不应求。

digitimes报道指出，网通芯片需求吃紧的现象已持续一段时间，但在大家都没货可交的情形下，反而助涨下游客户的囤货气势。以台系工业电脑商为例，以往可能一个月仅需千颗网络芯片，目前多数客户都直接以每个月几千颗的订单在抢产能。

下游IC渠道商表示，目前Wi-Fi、交换器及乙太网络芯片报价均持续上涨，例如可以通用在终端PC、工业电脑及消费性电子产品的Wi-Fi模组，2020年报价还在3.5美元上下的偏高水准，但第3季一套已被炒价到16~17美元，客户却完全不在意，还一心想要多要些货。

另外，台系IC渠道商也表示，目前网通芯片的配货状况确实感受到下游客户的需求热度，通常原厂给货后，公司会加价一些转售，并开始询问客户接受度，若有客户嫌贵观望，马上货就会被其他客户分掉，而且完全没有在讨论价格，只论有货与否，这样的需求热度，让人很难理性讨论任何需求面真实与否的问题。

印度塔塔进军5G后计划投入半导体

8月10日消息，钜亨网报道，印度最大企业塔塔集团(Tata Group)董事长N Chandrasekaran 表示，该公司正研究进军半导体制造业的可能性。

根据Business Standard 报导，Chandrasekaran 称半导体制造的市场规模机会来到 1 万亿美元，而之前塔塔集团已宣布进军5G 设备制造领域，并进行一系列并购案以建立旗下数位业务。

Chandrasekaran 指出在新冠疫情大流行和地缘政治发生变化后，部份企业正将原本依赖中国的供应链转往其他国家，这对印度来说是一个巨大机会。

由于印度拥有充足的廉价劳动力，逐渐成为全球跨国企业设厂选择，印度制造也开始被重新认识。但因为投资金额与规模庞大，印度目前还没有一家晶片厂。他表示在重新平衡供应链方面，印度可以从地缘政治变化中受益。但他并未详细说明集团的具体计划。

值得一提的是，作为印度最大的企业，塔塔集团旗下拥有100 多家公司，经营范围涵盖汽车、钢铁、IT 咨询、化工、零售以及通信等领域，近期涉入电子制造、5G 通讯设备及半导体产业。

台积3奈米获英特尔大单

8月10日消息，据台湾经济日报消息，台积电供应链透露，英特尔将领先苹果，率先采用台积电3nm制程生产绘图芯片、服务器处理器。明年Q2开始在台积电18b厂投片，明年7月量产。

供应链指出，这次英特尔下给台积电的订单产品，包括一颗绘图晶片及三个服务器处理器，均是英特尔核心产品，首批数量约4，000片，应是近期在台积电竹科12厂完成产品设计定案的产品，开始移至南科18b 准备量产;这四颗产品都要赶在明年5月正式产出交货，明年7月量产，预计很快会拉升至上万片，比原预定时程早一年。

对此，台积电表示不对客户接单做任何评论。而在日前台积电董事长刘德音面对股东提问如何看待英特尔跨足晶圆代工时强调，「英特尔是台积电的客户，而且他相信英特尔也会采用台积电创新的技术」。

三星电子副会长李在镕将获假释

据“中央社”报道，当地时间9日，韩国法务部公布了13日韩国光复节前的假释名单，年初因行贿等罪名入狱的三星电子副会长李在镕在列。但即使获假释，他5年内可能仍会受到就业限制。

据报道，李在镕2021年1月因涉嫌行贿遭判2年6个月徒刑，扣除先前遭羁押时间，剩约1年半刑期。李在镕原定2022年年中刑满。

法务部长官朴范界表示，考虑疫情对国家及国际影响、社会观感及服刑态度等多项因素，决定给予李在镕假释。李在镕已在上个月底服满6成刑期，符合假释要求的服满5到9成刑期。

不过，依现行规定，李在镕假释后5年内必须受就业限制。朴范界表示，目前尚未讨论到限制就业的问题。

SK海力士计划将英特尔NAND业务成立独立的美国子公司

据外媒报道，SK海力士拟将英特尔NAND闪存业务作为一个独立公司运营，并计划在美国设立新公司。

对此，SK海力士表示：“相关事项是收购英特尔NAND事业后需要新设的子公司准备阶段工作的一环。所有事项在当局审查批准和收购完成后才有效。SK海力士和英特尔正在竭尽全力得到中国当局的批准。” 

英特尔和SK海力士于去年10月宣布，英特尔将以90亿美元的价格将NAND闪存业务出售给SK海力士。截至目前，该收购案已获得美国和韩国等7个国家及地区的批准，只待中国政府审批。

封测巨头晶方科技入局第三代半导体

8月9日，晶方科技发布公告称，其控股的苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称晶方产业基金）出资1000万美元投资了以色列VisICTechnologies Ltd.（以下简称VisIC公司），该公司是一家第三代半导体领域GaN（氮化镓）器件设计企业。

资料显示，晶方科技主要专注于传感器领域的封装测试业务，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线。

晶方科技在公告中表示，“公司依据自身战略规划投资VisIC公司，积极布局前沿半导体技术，并充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力，以期能有效把握三代半导体相关技术的产业发展机遇。”

广东“十四五”强“芯”规划：目标4000亿，设立200亿产业基金

8月9日，广东省政府召开发布会，正式发布了《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》（以下简称《规划》）。《规划》提出，十四五时期，要继续做强做优战略性支柱产业，高起点培育壮大战略性新兴产业，谋划发展未来产业。

《规划》明确提出，到2025年，半导体及集成电路产业营业收入突破4000亿元，以广州、深圳、珠海为核心，打造涵盖设计、制造、 封测等环节的半导体及集成电路全产业链，打造我国集成电路产业发展第三极，建成具有国际影响力的半导体及集成电路产业聚集区。

羊城晚报报道指出，省发改委一级巡视员蔡木灵表示，广东将通过省财政出资引导社会资本投入，设立首期规模200亿元的广东省半导体及集成电路产业投资基金。同时，省科技创新战略专项资金每年投入不低于10亿元支持集成电路领域技术创新。对国家级、省级公共服务平台和创新平台建设，省级财政给予不超过固定资产投资30%的资金补助。