300亿氮化镓项目落地大连！

8月8日，金普新区管委会与深圳正威集团签署总投资达300亿元的战略合作协议，双方将在金普新区就半导体产业、新材料产业以及物流产业进行全方位的合作。

据悉，双方将合作建设以氮化镓半导体为核心的第三代半导体产业基地、以金属铜为原料向下游延伸建设5G新材料产业基地，同时搭建金属和新材料等大宗商品交易平台，并将发挥金普新区港口优势的大连自贸片区政策，建设临港产业工贸集聚地。

项目达产后，预计年主营收入将达400亿～500亿元。

近来，正威集团在第三代半导体领域动作连连。

增资12.88亿！海威华芯大股东易主

6月29日，海特高新发布公告称，旗下控股子公司海威华芯通过增资扩股方式引入投资者深圳正威金融控股有限公司（以下简称“正威金控”），增资金额约为12.88亿元，其中 6.19亿元计入注册资本，正威金控采用现金方式增资入股。

本次增资完成后海威华芯注册资本为18.2亿元，正威金控持有海威华芯34.01% 的股权，成为第一大股东，而海特高新的持股比例从51.21%降至33.79%。

初步估值60亿！九鼎新材收购芯片资产

7月20日，九鼎新材宣布拟与正威金控共同以现金方式意向性收购天健九方持有的两家子公司不低于51%的股权，从而实现将芯片资产注入上市公司。

据公告显示，天健九方将“Ka波段低轨卫星收发模组”、“智慧灯杆5G毫米波收发模组”、“5G毫米波CPE”等相关业务订单及对应的SIP封装多功能芯片产品及知识产权等注入标的公司九方迅达和中科迪高。

上述交易的对价暂未公布，但此前九鼎新材董秘曹亚伟表示，若单纯以完成业绩承诺做支撑的话，初步框算的(标的公司)估值是大约60亿元人民币。

此次收购资金几乎均由正威集团支持。

至此，正威集团可以说是正式加入第三代半导体的赛道，展开布局产业链，涵盖毫米波芯片设计、晶圆生产、封装测试各链条。