经典回顾：六款工程师推荐的传感器

Maxim Integrated推出MAXREFDES42# IO-Link温度传感器参考设计(RD)，面向工业控制和自动化应用，其高集成度模拟前端(AFE)在检测温度的同时，还具备过压、短路和开路检测功能，分立方案则不具备上述功能。该款参考设计功耗极低，精度优于+/-0.5°C。通过LED快速、便捷地显示温度数据。MAXREFDES42#参考设计报价为99美元。

德州仪器（TI）近红外（NIR）芯片组产品组合再添新成员——业界首款完全可编程微机电系统（MEMS）芯片组，支持700~2500nm波长范围的超便携光谱分析。该DLP芯片组由DLP2010NIR近红外数字微镜器件（DMD）、DLPA2005集成功率管理和DLPC150控制器组成，具有低功耗、可编程高速模式和最新的5.4μm像素等特点，可实现紧凑型光学设计。DLP2010NIR和DLPC150控制器将于2015年4月在TI Store上发售，而DLP 近红外超便携评估模块将于2015年春季在TI Store上发售。

ams（艾迈斯）发布47系列最新磁性旋转位置传感器。该传感器具备更高的转速和更精确的增量输出，可用于电机与运动控制。新的AS5047P具有DAEC（动态角度误差补偿）技术，即使在很高的转速下也能精确测量角度。AS5047P传感器的额定测量速度最大值由14,500rpm提升至28,000rpm，可应用于以往需要使用光学编码器的高转速转轴应用中。AS5047P现已量产。

Diodes公司 (Diodes Incorporated) 为便携式消费性电子产品、家用电器及工业设备的非接触式开关推出微功率八位元分辨率霍尔效应传感器系列，包括AH8500、AH8501、AH8502和AH8503 。 新传感器的供电电压范围为1.6V到3.6V，磁场范围则是±400G，其工作模式及采样率能够把电流消耗降低至微功率级别。这些传感器一般在1.6V到3.6V的全工作范围内提供从2.25mV/G到4.12mV/G的高敏感度，使设计人员可扩展磁场检测范围，又或利用磁场强度较弱且成本较低的磁石。新产品系列采用了超薄小巧的U-DFN2020-6封装，适合多种接近、位置，以及行程与电平检测应用。

英飞凌科技股份公司发布了一款适用于移动和可穿戴设备以及物联网（IoT）设备的+/-5厘米超高分辨率微型MEMS（微机电系统）压力传感器。DPS310可在很大的温度范围内实现精确而又稳定的性能，特别适用于室内导航和辅助定位应用，如购物广场和停车场的楼层检测，以及户外导航——在这类应用中，它有助于提高导航精度，或者在无法获得GPS信号时，支持“航位推算法”。英飞凌DPS310压力传感器是基于电容式感测原理，而不是大多数其他数字式压力传感器所采用的压电原理。DPS310的工程设计样品将于2015年5月开始提供，并计划于2015年第三季度投入量产。

Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）推出MM7150运动模块，此模块整合了Microchip SSC7150运动协处理器和9轴传感器，包含加速计、磁力计和陀螺仪，封装小巧易于使用。只需与大多数MCU/MPU进行简单的I2C连接，各种嵌入式/物联网（IoT）应用即可轻松利用该模块采集的高级运动和位置数据。该运动模块包含了预编程复杂传感器融合算法的Microchip SSC7150运动协处理器，此类算法能够智能过滤、补偿与整合原始的传感器数据，从而提供高度精确的位置和方向信息。Microchip MM7150现已开始供货，封装主体大小为17 mm x 17 mm。