【热点】一周融资:诺思、欧铼德、中欣晶圆等获新一轮融资;去年全球硅回收晶圆市场为5.3亿美元,2026年将达到8.4亿

鸿海转投资青岛新核芯10月量产攻晶圆级封装；集微网消息，7月20日集微网曾经报道山东青岛新核芯科技公司高端封测项目首台半导体光阻微影制程设备进驻厂区，相关封装用光阻微影制程设备由中国本土上海微电子装备（SMEE）提供。资料显示，鸿海半导体事业群S次集团副总经理陈伟铭担任青岛新核芯科技董事长。据台湾媒体报道，陈伟铭5日出席旺宏与鸿海在新竹科学园区旺宏电子晶圆一厂的签约仪式时表示，青岛厂预计最快10月可进入量产阶段，主要布局晶圆级封装（WLP）与测试服务。对于客户端，陈伟铭表示，除了中国大陆芯片商外，也可服务中国台湾客户在中国大陆交货的厂商。至于是否锁定逻辑芯片封装测试，陈伟铭表示不方便透露。陈伟铭是美国德克萨斯大学奥斯汀分校电机工程博士，曾任职美国摩托罗拉及台湾台积电研发主管。鸿海集团在6月上旬透过子公司投资取得根据资料，青岛新核芯科技成立于去年7月，注册资本额约人民币5.08亿元，布局半导体测试封装和封测设备及软硬件研发等，主要股东包括青岛融控科技服务公司持股约46.85%，鸿海集团关联企业虹晶科技持股约15.75%、旗下深圳富泰华工业持股约11.81%。青岛西海岸新区国际招商消息显示，目前，该项目厂区已经搬入机台设备46台，预计将于10月份进行试生产，12月份形成量产能力。项目投产后将极大推动新区乃至青岛市集成电路产业转型级升，助力产业链完善，推动经济社会高质量发展。

去年全球硅回收晶圆市场为5.3亿美元，2026年将达到8.4亿集微网消息，全球行业分析师公司（GIA）8月6日发布了一项新市场研究报告，题为“硅回收晶圆——全球市场轨迹与分析”。该报告提出了对“后疫情时代”的市场机遇和挑战做了一个全新视角的分析。报告预计到2026年，全球硅回收晶圆市场将达到8.404亿美元。硅回收晶圆即重新加工的使用过的测试和原始晶圆，它们被剥离、重新抛光以重新使用。硅晶片广泛用于半导体行业，如今已成为所有电子元件的基础。作为半导体的基本组成部分，硅片需求与电子产品的销售密切相关，包括计算机、电信产品以及消费电子、汽车和工业电子产品。新的回收加工技术有助于降低硅晶片中产生新缺陷的风险，鉴于原始半导体级硅和硅晶片开发的成本不断上升，回收晶圆变得越来越重要。而且测试环节也需要大量晶圆，与原始测试晶圆相比，可以显著节省成本。疫情期间，2020年硅回收晶圆的全球市场估计为5.297亿美元，预计到2026年将达到8.404 亿美元，6年内约以7.6%的复合年增长率增长。12英寸是报告中分析的细分市场之一，预计到2026年复合年增长率为8.2%，达5.848亿美元。在疫情引发的经济危机的业务影响进行彻底分析后，12英寸细分市场的增长将重新调整为未来7年修正后的5.9%复合年增长率。在半导体行业，很多生产线的晶圆直径从8英寸稳步增加到12英寸。这种向更大直径晶圆尺寸的转变主要是因为人们越来越关注降低每个芯片的成本。推动向更大硅片尺寸过渡的关键因素包括对芯片小型化的持续需求，以及封装密度的发展。2021年美国硅回收晶圆市场估计为1.207亿美元，而中国预计到2026年将达到4200万美元。2021年美国的硅回收晶圆市场估计为1.207亿美元。预计到2026年中国的市场规模将达到 4200万美元，在分析期间的复合年增长率为9.8%。其他值得注意的地域市场包括日本和欧洲，预计在分析期内分别增长5.9%和6.5%。在北美，越来越多的太阳能电池板安装导致对硅片回收服务的高需求。由于技术专长的广泛可用性，该地区是几家提供回收晶圆服务的主要参与者的所在地。在欧洲，可再生能源的日益普及以及对各种电子设备和组件的需求不断增长，将支持对回收硅片的需求。预计印度、中国（含台湾）、泰国和韩国电子行业的增长将促进亚太地区的市场增长。

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