半导体板块再次火爆，中芯国际扛起芯片产业大旗

最近,整个A股市场的半导体板块再次火爆起来。此前,外资因“双减”政策抛售引发的恐慌潮影响下,整个盘面开始了深度调整。在调整带来的阴云中,代表着我国未来发展重要方向的高端制造业相关板块却走出了独立行情,最终带领整个市场开始回暖。

在这些相关公司中,中芯国际无疑是值得关注的,其市值也在这次上涨中突破过5000亿大关。但高端制造业一直是我国在制造业领域中的薄弱环节,中芯国际作为半导体龙头公司能否带领整个行业攀上制造业顶峰,值得长期关注。

(配图来自Canva可画)

独一无二的时代背景

从芯片行业市场来看,缺芯一直是绕不开的话题。受疫情波及,全球各地的芯片生产压力开始倍增。有芯片厂商原定的扩产计划都在疫情的影响下处于搁置状态,直到去年6、7月份看到需求开始复苏,才重启扩产计划,但投产的速度明显不如预期。

如今的缺芯已经不是单一领域,而是全行业话题。芯片产能在2020年下半年就已经处于紧缺状态,汽车、数据通讯、消费电子都面临着芯片涨价的压力。而疫情过去后,市场需求的复苏远超预期。

尤其是汽车芯片市场最为紧缺。车企对市场需求的预判不准确可能是此次缺芯的主要原因,疫情得到控制后,以中国为代表的汽车市场呈复苏趋势,并且远超预期。中汽协发布的数据显示,去年10月之前,中国汽车销量连续7个月呈现增长趋势,其中6个月增速在10%以上,加之电动车智能化趋势的影响,进一步刺激了芯片需求。

国内市场缺芯严重,外部封锁则加重这一问题。我国的经济和科技实力一直处于发展中,而且制造业同样有很大的成长空间。拿芯片来说,公开数据显示,我国芯片需求占据全球市场份额比重的四成,但国内市场的九成需求都依赖外部进口。

而且国内的芯片行业发展与国外相比,要落后很多。国际科技巨头英特尔、AMD等早在上世纪六、七十年的就已经开始芯片的研发进程,经过多年发展后,他们的产品早已经在市场上形成了稳定的供应链,让后来进场变得异常困难。

这种情况下,芯片产业可以说在内忧外患中砥砺前行。外部环境对国内的芯片行业实施封锁打压,而国内由于产能升级的需求让芯片的紧缺愈发凸显,好在还有一些芯片公司开始慢慢成长起来,给我国的芯片制造带来一丝希望。

筚路蓝缕成伟业

中芯国际无疑是这些芯片公司中的明星。但回顾中芯国际的发展历史,也是筚路蓝缕历尽艰辛。2000年4月,中芯国际由张汝京博士和王阳元院士,带领300多位台湾技术人才和100多位欧美日韩等国的专业人才共同成立,可谓各路人才汇聚一堂。

初期发展较为顺利,2004年就已达到81亿销售额,并在纽交所和港交所上市。但2003年及2006 年公司先后两次受到台积电起诉,直接导致下游客户由于担忧法律风险不再继续给中芯下单。

由于法律诉讼等原因,导致公司停止了先进制程追赶的步伐。2012年邱慈云出任公司CEO,开始注重成熟工艺的研发,公司成功实现扭亏为盈,但是和台积电在先进制程上的技术差距进一步拉大。

时间来到2015年,国资股东开始占据公司的主导地位,以大基金为代表国内资金共计22.5亿美元注资中芯南方,同期工信部总经济师周子学成为中芯国际董事长,公司从股权结构理顺到运营目标调整,标志着中芯国际开始以提升国产半导体技术能力为核心导向。

如今中芯国际已经成为大陆地区最先进、规模最大的晶圆代工厂商,为半导体晶圆制造国产化的中流砥柱,产品应用领域涉及通信、消费电子、汽车电子等,未来有望继续受益芯片国产化的时代红利。

产业发展有支撑

中芯国际自成立以来,就代表着我国高端制造业的生产水平实力,其发展进程也和我国半导体行业的增长息息相关,离开了芯片行业的增长也不会有中芯国际的飞速成长。

首先,是半导体产业正在向中国大陆扩散。上个世纪70年代半导体产业在美国形成规模后,经历了三个产业阶段扩散。第一阶段是从美国扩散到日本,成就了东芝、松下、日立等知名半导体企业。第二阶段是由美日向韩国和中国台湾扩散,造就了三星、海力士、台积电等一流半导体厂商。第三阶段扩散正在国内发生,新一批半导体巨人逐渐崛起。

其次,是国内芯片设计业规模高速增长,推动晶圆代工需求的增加。2019年中国芯片设计业销售规模突破3000亿人民币关口,同比增长19.7%。从芯片设计企业数量来看,2019年中国已有1780家芯片设计企业,相比2015年数量增长了142%。芯片设计行业的蓬勃发展将催生更多的制造代工需求。

最后,是芯片制造需求不断扩大,占世界份额不断上升。芯片设计行业规模的增长带来晶圆代工需求的增长,中国晶圆代工市场的规模从2017年的74.6亿美元增长至2019年的113.6亿美元,年均增速达到23.4%。

中芯国际也在这一过程中充分受益,保持着高速增长。从业绩表现来看,公司最近三年分别实现7.4亿、17.9亿和43.3亿净利率,最近两年业绩增速保持在140%左右,这个业绩增长能力可以碾压大多数A股上市公司。

长路漫漫有挑战

从目前情况来看,未来中芯国际仍然可以保持较高的增长速度,但由于芯片行业的诸多问题,其阻力和障碍也一直存在,能否扛起中国芯片产业制造的大旗还是有不确定性在其中。

一方面是芯片行业的竞争。在中芯国际的产品类目里,14nm和28nm先进制程产品带来的营收占比较低,并且28nm制程的产品产能过剩。从全球市场来看,其他28nm晶圆代工厂商的产能布局也很多,会对公司未来的产能消化构成负面影响。

另一方面是海外技术的封锁。据公开消息显示,在中芯国际的芯片生产线上,海外设备占到90%左右,其中美国半导体设备占到60%左右,其余为日韩等国的设备,国产设备占比仅为10%左右。

自从中美贸易摩擦加剧后,海外设备的使用可能就会随时被外部势力停掉,而中芯国际与国产设备的合作还没有进入成熟阶段,这种不确定性会对公司未来的经营造成一定的影响。

不过从世界范围来看,我国的芯片行业还处在蓬勃发展中,芯片国产化浪潮和广阔的应用需求都将推动行业的长足发展,而相关个体公司也都将受益于这一过程,未来的中芯国际仍然有很长的路要走。