国投创益、交银科创基金完成对中欣晶圆的投资

集微网消息，近日，国投创益、交银科创基金完成对半导体硅材料企业杭州中欣晶圆股份有限公司（以下简称：中欣晶圆）的投资。

图片来源：国投创益

中欣晶圆成立于2017年，主要从事高品质集成电路用半导体硅片材料的研发与生产制造。

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司钱塘新区项目于2017年正式落户，2018年2月开工建设。项目总投资达10亿美元，建设有3条8英寸（200mm）、2条12英寸（300mm）生产线。2019年6月份，杭州中欣晶圆的首批8英寸（200mm）半导体硅抛光片顺利下线。同年11月份，杭州中欣晶圆项目举行竣工投产仪式。

国投创益消息显示，2020年，整合旗下宁夏及上海公司业务，中欣晶圆三地工厂实现了从半导体单晶硅棒拉制到100mm-300mm半导体晶圆片加工的完整生产。中欣晶圆现拥有9条8英寸生产线、2条技术成熟的12英寸生产线，具备年产能240万片/300mm、540万片/200mm、480万片/150mm。（校对/小北）