台湾地区半导体人才缺口 2.77 万，以工程师为主

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2020年，中国台湾半导体产值已突破3万亿元新台币（单位下同）。8月3日，台积电收盘市值达5520亿美元，成为亚洲市值最高的企业。但长期以来，台湾地区“缺水、缺电、缺地、缺工、缺人才”的“五缺”困境制约了半导体产业的进一步发展。

8月4日，台湾地区104人力银行发布了《2021年半导体人才白皮书》（下称白皮书），指出台湾地区半导体产业在疫情下逆势成长，但是人才缺口也持续扩大；平均每月缺才近2.8万人，且工程师缺口超越一线作业员。舆论认为，此次半导体人才缺口创新高，为台湾半导体人才培育拉响警报。

这是104人力银行连续第二年针对台湾地区经济命脉——半导体产业进行调查，并完成2021年半导体人才白皮书。今年分析最近六年半，超过1,600家半导体上中下游厂商、共计73.5万笔职缺；以及最近十二年超过23.9万笔半导体行业职场人士薪资。

报告表示，2020~2021年全球经济面临新冠肺炎冲击，不过，半导体受惠于AI、5G、物联网等新兴领域发展，以及疫情期间远程工作及远距教学带动笔记本电脑及网络通信等需求、高性能计算的应用市场强势成长，工作数自2020年第二季起已连续四季走升，于2021年第二季达到六年半新高，平均每月人才缺口达27,701人，年增幅高达44.4%。

▲台湾地区半导体人才需求在今年Q2达到六年半新高。（Source：104 人力银行）

报告显示，若不分上中下游、也不分北中南地区，前十大职缺有八项是工程师，仅作业员／包装员、以及岛内业务唯二非属工程职。进一步量化人才缺口，前十大职缺在2021年第二季平均每月需要1.3万人，八项工程师合计9,317人，占71%；整体半导体产业缺口近2.8万人，其中55%、超过一半都属工程师。

▲半导体人才缺口以工程师为主。（Source：104 人力银行）

针对产业链征才，中下游多为IC制造封测，生产设备工艺具“人才造量”的拉力。论成长力道，以中游IC制造年增55.3%最强势，下游IC封测年增51.2%，上游IC设计年增40.8%。

而从征才占比来看，中游IC制造占43%、年增9%，下游IC封测占43%，上游IC设计占34%（因同厂商可能同时横跨上中下游，占比加总会超过100%）。

另外，报告也说明，中国台湾半导体产业中南部科技廊道渐形成，IC设计渐往中移，IC制造与IC封测渐往南移。截至2021年第二季，近七成征才集中北部，12.6%于中部，16.5%于南部，1%为东部、离岛及海外。虽然北部比重仍是最高，但过去6年来减少1.9%，中部略减0.7%，南部则增加3.8%。

白皮书显示，岛内63个产业的平均月薪，半导体52,288元新台币，比去年52,483元略减195元，微减0.4%。产业排名则和去年相同，稳居全产业第二，仅次于电脑及消费性电子制造业54,640元。

在半导体产业链平均月薪部分，调查发现，上游IC设计67,834元，高于中游IC制造56,190元，也高于下游IC封测47,014元。交叉职务和产业链，上游IC设计的模拟IC设计师94,672元比中游略高7%，上游的数字IC设计工程师92,657元比中游略高9%；中游的半导体工程师64,282元比下游高20%，中游的FAE工程师64,019元，比下游高17%。

白皮书同时指出，以IC设计工程师为例，岛内平均年薪170万（约18个月），相较而言，美国相同职位年薪约350万元，新加坡和日本的相同职位则分别约合190万元、180万元，差距甚至超过二倍。

104人力银行总经理黄于纯指出，半导体人才荒压力持续破表，世界级的产业实力，需有世界级薪资；半导体就业乘数高，强势支撑间接产业及共同生活圈；然而，工程师之岛却大缺工程师：当人才供应量明显不足，大学甚至高中教育体系即应扩大培育理工人才。

联发科董事长蔡明介日前在接受媒体采访时表示，受少子化及经济全球化影响，台湾本地科技人才荒已经出现，人才不足势必影响科技发展。近年来，台湾地区在人工智能、量子计算等新兴科技领域的基础研究能力及成果落后许多，间接证明了这一点。

蔡明介指出，大学是高等教育的开端，也是科技人才的摇篮。对于有志朝数理及工科等领域发展的学生而言，高中的基础数理教育若学习时数不够、课程深度不足，会导致未来科技人才素质降低。

蔡明介表示，更需注意的是，大学入学考试制度若无法鉴别理工人才、衔接高等科技教育，会导致人才错置，使本地优秀学生高中毕业后直接选择留学。长此以往，可能加剧台湾本地研发人才供应不足，有损半导体产业的全球竞争力。

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