中国半导体事件反思，何时才能走“芯”？

国内半导体烂尾潮已至？

近两年来，多家号称百亿投资的半导体公司陷入烂尾、劳务纠纷和拍卖，其中包括：中国芯片史上最大骗局——武汉弘芯，以及最近被拍卖的德淮半导体，“投机分子”李睿创办的南京德科码，还有成都格芯、济南泉芯和坤同半导体等等，编者认为，原因主要有以下几点：

1、政府出台多个政策，包括补贴和奖励，还有对千亿级别的半导体产业规划；

2、三无企业：无技术、无经验、无人才，对半导体产业认知和其发展规律认识不够，盲目投资项目，政府也盲目跟风；

3、国内半导体产业现状和不稳定的贸易关系，使得“造芯运动”正走向急功近利，违背科学发展的风向等。

由此，形成了一股国内半导体项目的烂尾潮，进而引发行业的关注和反思，国家出台政策支持产业发展、地方政府大力推动和企业投资，这本来是一件好事，结局却是多家半导体公司烂尾收场。

半导体巨头对大陆造芯有何看法？

荷兰光刻机巨头ASML曾经说过，就是给中国图纸，中国都造不出光刻机；台积电创始人张忠谋也曾表示过大陆举全国之力也造不出高端芯片的说法。对于这两个观点，即便国内不认，但依然无力反驳，毕竟这是心知肚明的事实，尽管十分扎心，但不甘心也是尤为必要的。

对于这两大巨头对大陆半导体产业的看法，编者认为有以下原因：

1、虽然有国家政策的支持和推动，但是资本过于浮躁，空喊口号，急功近利，导致半导体产业大跃进，不能真正做到遵循其发展规律，科学发展，导致半导体烂尾潮的出现；

2、半导体人才储备不足，没有足够人才冲击高端芯片；

3、大陆真正有一定规模的半导体公司少之又少，支撑不起芯片制造行业；

4、制造光刻机的高端零件被国外企业垄断，基本买不到，制造就更不可能，而且美国掌握着世界顶级芯片技术的众多专利，中国想要绕开并研究出替代芯片技术难度很大。

众所周知，半导体行业对于资本耐性的要求是高于其他行业的，投入大，回报周期长，制造条件要求高，工艺流程复杂，技术密集，这在很大程度上会让国内众多投资者选择放弃。

国内半导体应拒绝 “弯道超车”，正视差距

近两年，由于芯片领域各种“卡脖子”的问题，“弯道超车”这一词经常出现，半导体在技术层面上没有真正的弯道超车，需要的是稳扎稳打的技术基础，足够的人才储备，只有正视真正的差距，才能在国际舞台上有说话的权利。

反观眼下在烂尾潮中挣扎的半导体公司，无一不是抱着搞噱头，想弯道超车，甚至自吹自擂要立志成为中国第一，成为世界第二，有的还想在两年内实现芯片量产等的急功近利想法。当然，有梦想是好的，但是没有技术的弯道超车，最后的代价就是弯道翻车，更是浪费财力和资源。而那些真正扎根半导体行业的公司，发展往往是曲折的，更何况是弯道超车，国产半导体还是应该回归现实，面对差距，积蓄力量。

而近期，美国正加大半导体领域的投资，拜登政府计划向半导体领域投资500亿美元，用于生产激励措施和研究与设计，包括建立美国的国家半导体技术中心。2021年，台积电预计资本支出250亿-280亿美元（1700亿-1900亿人民币），有机构预测，2020年-2022年大陆晶圆厂总投资金额分别约为1500亿、1400亿、1200亿元，后续投资也将随着行业状况增加。

对比美国和台积电对半导体的投资，大陆的投资差距甚远。国产半导体在发展，美国等发达国家自然也在大力发展，同样大的力度，一方优势遥遥领先，再谈弯道超车几乎没有意义。

积蓄力量，有效提速

不过，中国半导体行业的发展，依旧是需要各种投钱来解决。然而，这么大量的资金何来？编者认为，我们在能做好的领域做到最好，从商业价值角度战胜对手，去赚全世界的钱，或者通过在优势领域赚的钱投资另一个有价值的领域。

如今，中科院宣布集全院力量解决高端光刻机的问题，华为也开始全面扎根半导体，通过哈勃投资四处寻觅优质标的，任正非三天访问四所高校，武汉建芯片工厂和清华大学建立芯片学院等，都代表着中国芯片自主化进程开始有效提速，在向解决西方国家“卡脖子”的问题方向努力。

总结：

由此看来，国内半导体的烂尾现象，可谓是彻底揭开了半导体的遮羞布，不是光靠一时情绪的高涨，喊口号和资本投资就能完成半导体国产替代的使命。我们需要的是一步一个脚印，毕竟每个产业的发展都需要稳扎稳打，口号人人都能喊，但是干实事不能光喊口号，一切都要以结果为导向。

区别其他产业，半导体行业更多的是需要人才储备、技术、经验。多干实事，深耕核心技术才是国内半导体产业的出发点，投资和发展半导体需理性，更需要专业性的指引。

如今国际半导体巨头看到中国的崛起，也在大力发展自身的技术体系，唯恐被超越，进而影响到其地位。因此，我们更要有准备的发展半导体产业，拒绝再烂尾，正视差距，少提弯道超车，否则只会让半导体国产化遇见一次又一次的烂尾翻车。（责编：Andy）