重磅！300条功率半导体封测项目签约

8月3日，浉河区政府与谷麦光电科技股份有限公司、今上半导体（信阳）有限公司合作协议签约仪式举行。区委书记于海忠主持仪式，区领导赵军华、程功言、黄占魁、李磊、穆海港，谷麦光电科技股份有限公司董事长张诺寒出席签约仪式，区工信局、区投资服务中心负责同志参加仪式。浙江韩宇光电科技有限公司董事长卢金清、江西诺邦科技股份有限公司董事长琚美文、韩宇光电科技有限公司总经理王勇见证签约。

仪式上，于海忠介绍了集聚区的发展方向和区位优势，并诚挚邀请与会企业到集聚区考察调研，期待与他们的合作。

区委副书记、代区长赵军华与谷麦光电科技股份有限公司董事长张诺寒正式签订了智能显示模组和功率半导体两个项目合作协议。

据了解，智能产业模组项目是在谷麦光电既有的背光显示模组的基础上，针对中小尺寸智能显示一体化产品的要求，新建中小尺寸智能显示一体化全贴合生产线，以及相应的配套设施。项目达产后，将形成年产200kk中小尺寸智能显示模组的生产能力。功率半导体项目拟建设综合办公区、联合车间及附属设施，引进300条功率半导体封装及测试生产线，达产后最终形成年产功率半导体光源250000kk的能力，计划分三期建设，五至六年达产，达到规模化生产应用的目的。