国家大基金二期募资超2000亿元，芯片迎来投资机会

猎云网获悉，国家集成电路产业基金二期（简称“国家大基金二期”）于10月22日成立，注册资本为2041.5亿元。

工商信息显示，国家大基金二期共27位股东，均为企业法人类型，其中包含中国电信、联通资本、中国电子信息产业集团、紫光通信、福建三安等机构。其中，一级股东方面，中国烟草认缴150亿元，三大运营商合缴125亿元，还引入了专注于集成电路产业与战略新兴产业投资并购的资产管理公司建广资产。

相比一期，二期股东资金来源更为多样化，更注重产业整体协同发展+填补技术空白。

国家大基金总裁丁文武此前曾公开表示：“希望打造一个集成电路产业链供应体系，尤其是国产装备、材料等上游产业链环节。”

东吴证券预计，二期基金将对包括刻蚀机、薄膜设备、测试设备、清洗设备等领域已有布局的企业提供强有力的支持。这将会帮助龙头企业巩固自身地位，继续扩大市场。此外，提升企业成线能力可以帮助扩大设备产品布局。第二，产业资源和产业链的整合可以提高资源的有效利用率，帮助国产设备提供工艺认证条件并且打造良好的口碑和品牌，最终实现国产替代进口。

广发证券研报称，继续关注大基金一期的项目进度和二期资金的投向，对2019年的半导体行业投资把握两条主线：一是关注国产替代背景下，国内各环节龙头的投资机会。二是关注下游市场需求旺盛带来的相关领域芯片投资机会。

全球半导体产业处于小周期底部，但技术进步仍推动趋势向上。国泰君安研报认为，中国拥有消化全球50%芯片产能的巨大市场，一年至两年内将成为全球最大的半导体设备市场。而国内企业在设备领域的占有率不到5%，材料领域占有率更低，国产替代空间巨大。

2014年6月，国务院颁布《集成电路产业发展推进纲要》，同年9月，国家集成电路产业基金(简称“大基金”)成立，注册资本987.20亿元，总规模1387亿元，将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。

根据《国家集成电路产业发展推进纲要》指引，我国集成电路产业2020年要达到与国际先进水平的差距逐步缩小、企业可持续发展能力大幅增强的发展目标。到2030年，我国集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队。