研发NB-IoT标准终端芯片，移芯通信获祥峰投资领投1亿元A轮融资

猎云网今日获悉，蜂窝物联网芯片研发公司移芯通信已完成规模达1亿元人民币的A轮融资。本轮融资由祥峰投资领投，深创投、烽火产业基金、浦东科创、文资歌华跟投。据了解，本轮融资将主要用于产品研发生产。

公开资料显示，移芯通信2017年2月成立于上海张江，主要从事蜂窝物联网芯片的研发和销售。公司所有核心技术和IP全部自研，包括算法&架构、射频、基带、SoC、协议栈软件、平台&应用软件和硬件方案，为客户提供一站式交钥匙（turnkey）完整方案和服务。

目前，公司已经推出第一代基于NB-IoT标准的终端芯片产品——EC616，该产品帮助客户外围节约了DCDC、load switch、射频前端滤波器和匹配等器件，大幅节省成本，并在延长电池使用寿命和提高芯片在弱信号下通信性能方面表现卓越。EC616支持2.2V~4.5V的宽电压，适配各类常用电池，客户使用非常方便。

据悉，公司新一代的NB-IoT芯片EC617也已研发完毕，进一步提高了芯片集成度，目前量产在即。公司另一款重磅产品EC618也在研制当中。

针对此轮融资，祥峰投资执行合伙人夏志进表示：“繁荣的移动互联网时代之后，我们看到物联网时代正快速到来。不管是家里的水表，还是路上的共享单车，不管是工厂的机器，还是大楼里的传感器，越来越多的设备正接入物联网络。这是一个百倍于互联网接入数量的庞大市场，而中国企业正扮演越来越重要的角色，国家主推的NB-IoT标准也得到了广泛的认可。移芯团队拥有十多年通信芯片的设计经验，经过多年埋头研发之后已经推出市场上性能最好、成本和功耗最优的NB-IoT芯片。我们相信，凭借踏实的技术功底，移芯必将破浪前进，推动万物互联时代尽快到来！”