不只是芯片代工，台积电三星还将在芯片封装领域展开激烈竞争

9月15日消息，据国外媒体报道，台积电和三星是目前全球最大的两家芯片代工商，近几年台积电在制程工艺方面领先，7nm和5nm工艺都是率先推出，良品率也相当可观，台积电也因此获得了大量的订单。

而外媒最新的报道显示，在芯片代工方面竞争激烈的台积电和三星，在芯片封装方面还将展开激烈的竞争。

事实上，三星和台积电在芯片封装方面将展开激烈竞争的消息，在上月底就已出现，当时外媒援引产业链消息人士的透露报道称，三星已开始部署3D芯片封装技术，寻求在2022年同台积电在先进芯片封装方面展开竞争。

在当时的报道中，外媒还提到，三星的3D芯片封装技术名为“eXtended-Cube” ，简称“X-Cube”，在8月中旬展示，已经能用于7nm制程工艺。

台积电虽然是以晶圆代工出名，客户包括了苹果、AMD等众多厂商，但他们同样也涉足了芯片封测，台积电旗下目前有4座先进的芯片封测工厂，外媒称他们还计划投资101亿美元，新建一座芯片封装与测试工厂。

而在8月24日开始的台积电全球技术论坛和开放创新平台生态系统论坛期间，台积电也发布了3D硅堆栈及先进的封装技术系列和服务，旨在为客户提供强大而灵活的互连性和先进的封装技术，释放他们的创新。

不过，外媒在报道中提到，台积电和三星在芯片封装方面展开激烈竞争，对日月光和矽品精密这些以封装测试为主要业务的厂商来说并不是一个好消息，将削弱他们的发展机会。