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来源:集微网发布时间:2021-08-0545浏览
询问 AI1.【集微发布】六进六出！集微指数成份股调整 中芯、沪硅、恒玄等入选；
2.【IPO价值观】保荐机构是间接股东凸显内控顽疾 路维光电IPO之路存隐忧；
3.艾为电子IPO定价76.58元/股，8月4日开启申购；
4.【IPO一线】上交所：创耀科技将于8月11日科创板首发上会；
5.赛微电子：子公司在全球MEMS纯晶圆代工排名位居第一；
6.FPGA芯片厂商复旦微电科创板上市：股价暴涨770%；
7.【每日收评】集微指数涨5.46% SKI官宣分拆电池业务；
近年来，越来越多的半导体企业陆续登陆A股市场，其中不乏中芯国际、沪硅产业、恒玄科技等行业龙头企业。为更加客观、准确、公正地体现半导体市场，爱集微拟对集微指数成份股进行调整。本次调整拟调入六只股票，分别为：中芯国际、沪硅产业、恒玄科技、思瑞浦、晶瑞股份、芯源微；此外，调出的六只股票分别为：扬杰科技、精测电子、景嘉微、澜起科技、上海新阳、江丰电子。市场表现客观公正 集微指数好评不断自2019年8月以来，半导体板块股价即开始一路飘红，2020年，半导体指数依旧不断震荡上行，进入2021年，整个板块再次一路飘红。据wind数据，从2019年8月初至2021年8月初，半导体指数从2236.57点上升至7908.71，上涨253.61%。2020年3月，为反映半导体产业证券市场的概貌和运行状况，为满足投资者跟踪半导体产业发展的需要，为提供全面有效的投资工具，爱集微重磅推出集微半导体产业指数！爱集微观察和统计了中国芯上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产规模、营收规模和净利润总额，从集微样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。样本库涵盖了IDM、设计、制造、封装与测试、设备、材料、电子元件、分销等半导体领域的各个方面。集微指数的编制方案基本参考“深圳证券交易所成份股价指数”的编制方案（详见附件）。集微指数推出一年多以来，不仅真实客观地反映了半导体领域市值波动情况，而且凭借着对产业的深度积累，选取的成份股更为优质，更准确地体现了半导体产业未来发展的趋势，因此也受到了半导体从业人员的广泛好评。
深入研究产业现状 集微指数作出调整随着越来越多的半导体龙头企业陆续登陆A股市场，为更加客观、准确、公正地体现半导体二级市场趋势，爱集微拟对集微指数成份股进行调整。根据目前国内半导体产业各细分领域的发展状况以及上市公司数量，集微指数成份股仍以设计企业为主，有12家占比40%。材料、设备、制造、封测、IDM领域原则上选取3家企业，但是在进口替代大环境下，越来越多的从业人士开始关注产业上游的材料和设备，因此，材料、设备领域各增设1家，即选取4家企业。另外，电子元件领域选取1家企业。
集微指数成份股的入选主要参考几个因素：1、二级市场：包括市值总额对指数权重的影响，市值涨跌幅是否能客观反映整个板块涨跌趋势等；2、公司规模：资产总额等规模指标是否具有足够的体量，是否具有各细分领域的代表性；3、年度业绩：营业收入和净利润等指标是否表现优异；4、行业地位：综合考量企业在行业内是否具有主导地位等；5、应用广泛性：公司产品在细分领域的应用是否足够广泛；6、技术先进性：公司核心技术是否足够先进，在未来是否有足够潜力和上升空间。在此原则下，爱集微分析师对企业库的半导体上市公司进行综合评估，并审议决定拟替换六支股票。调入的六只股票分别为：中芯国际、沪硅产业、恒玄科技、思瑞浦、晶瑞股份、芯源微；调出的六只股票分别为：扬杰科技、精测电子、景嘉微、澜起科技、上海新阳、江丰电子。爱集微将继续观察、深入研究，不断优化成份股，致力于为半导体行业从业者以及机构投资者提供一个权威、准确的股票指数。2021集微指数新增成份股简介中芯国际 市值：5322.59亿 营业收入：274.71亿 净利润：43.32亿本土晶圆代工龙头。2021第一季度第一代FinFET工艺进入成熟量产阶段，产品良率达到业界标准，稳步导入NTO，正在实现产品的多样化目标。第二代FinFET工艺相比第一代单位面积晶管密度大幅提高，低电压工艺开发进入风险量产。在全球数字化进程持续进行的背景下，晶圆代工产能重要性凸显，逐渐成为战略性资产。长期来看，国产替代给本土晶圆代工板块带来的成长性，应优先于产业周期性考虑，中芯国际作为本土晶圆代龙头，将继续重点受益。沪硅产业 市值：938.28亿 营业收入：18.11亿 净利润：0.87亿国内半导体硅片龙头。在国际形势变幻的背景下，国产替代大势所趋，公司作为中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，率先实现了300mm半导体硅片规模化销售，突破了多项关键核心技术，打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为零的局面，推进了我国半导体关键材料生产技术国产替代进程。此外，公司已经建成国内最大规模12英寸半导体硅片产能，并且实现量产销售；随着12英寸产能逐步扩张和新的募资投入，产能扩张下将达到规模化效应，有望优化公司长期利润结构。恒玄科技 市值：404.38亿 营业收入：10.61亿 净利润：1.98亿国内智能音频SoC芯片龙头。公司是A股稀缺的覆盖完整安卓端头部客户且具备平台型优势的AIoT芯片设计龙头。公司所切入的第一增长曲线市场（智能耳机芯片）容量仍有5-10倍空间，足够支撑其未来2-3年高速发展，同时know-how横向拓展前瞻布局智能音箱、智能手表等可穿戴、家居AIoT端平台型主芯片，助力公司开拓第二、三增长曲线，认为公司有望成为AIoT领域的高通。思瑞浦 市值：479.18亿 营业收入：5.66亿 净利润：1.84亿国内信号链模拟IC龙头。公司部分产品性能对标国际一线大厂，产品已进入一线通信设备商供应链；非通信领域保持快速增长，产品从信号链到电源管理不断扩张，模拟芯片对制程要求相对较低，对稳定性要求较高，产品生命周期长，供应商地位较为稳固，公司国产替代空间广阔。晶瑞股份 市值：217.86亿 营业收入：10.22亿 净利润：0.77亿国内半导体光刻胶龙头。公司主导产品半导体级光刻胶及配套材料、超净高纯试剂等市场份额稳步增长，产能逐步释放。作为国内光刻胶领域的先驱，产品技术水平和销售额处于国内领先地位，G/I线光刻胶近年已向国内的知名大尺寸半导体厂商中芯国际等企业供货，KrF光刻胶的产业化实施、ArF光刻胶的研发等方面正在加速推进。从行业层面而言，公司在攻克高纯双氧水技术难关后，随后迅速又攻克了高纯氨水和高纯硫酸两种产品，三种产品都达到国际最高水平，可成体系地解决我国集成电路用量最大的三种高纯试剂材料的国产替代，提高了我国半导体产业的核心竞争力。芯源微 市值：224.7亿 营业收入：3.29亿 净利润：0.49亿A股半导体涂显+封装设备龙头。公司作为国内涂胶显影及封装设备细分赛道龙头，其中涂胶显影设备产品成功打破国外厂商垄断并填补国内空白；在集成电路前道晶圆加工环节，作为国产化设备已逐步得到验证及应用，实现小批量替代；在集成电路制造后道先进封装/化合物/MEMS/LED 芯片等环节，其主流机型已广泛应用在国内知名大厂，成功实现进口替代。附表：
附件：集微半导体产业指数编制方案简介集微半导体产业指数选取涉及半导体IDM、设计、制造、封装与测试、设备、材料、电子元件、分销的上市公司股票作为成份股，以反映半导体产业证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展提供投资工具。一、指数名称指数名称：集微半导体产业指数指数简称：集微指数英文名称：JiWei Semiconductor Industry Index英文简称：JiWei Index二、指数基日和基点该指数以2019年12月31日为基日，以3000点为基点。三、样本选取方法1、样本空间在A股上市交易且满足下列条件的所有股票：1）非ST、*ST股票；2）公司最近一年无重大违规、财务报告无重大问题；3）公司最近一年经营无异常、无重大亏损；4）考察期内股价无异常波动。2、选样原则1）覆盖性：涵盖半导体全产业链，包括IDM、设计、制造、封测等领域；2）代表性：企业体量巨大，市值排行靠前，对行业经济有重大影响力；3）活跃性：换手率高，市场交易活跃，日成交金额较大；4）成长性：企业发展健康、具有市场前景、有良好的盈利预期和关注度，市值上升空间广阔。四、指数计算集微半导体产业指数采用派氏加权法，依据下列公式逐日连锁实时计算：
样本股：指纳入指数计算范围的股票样本股权数：为样本股的自由流通量，分子项和分母项的权数相同。自由流通市值：股票价格乘以自由流通量。分子项：为样本股实时自由流通市值之和。分母项：为样本股上一交易日收市自由流通市值之和。股票价格选取：以样本股集合竞价的开市价计算开市指数，以样本股的实时成交价计算实时指数，以样本股的收市价计算收市指数。五、指数样本和权重调整为了密切跟踪半导体市场发展，爱集微每年定期对集微半导体产业指数成份股进行评估，并根据评估结果审议是否更换样本股。(校对/Arden)
集微网消息 近年来，全球平板显示行业产能加速向中国大陆转移，加之国内半导体产业迅速发展，相关企业市场份额迅速增加，拉动我国掩膜版等核心材料的市场需求。而以掩膜版业务为主的深圳市路维光电股份有限公司（简称“路维光电”）也抓住这一机遇迅速发展，产销规模迅速扩大，并于近日向上交所科创板提交招股书，且获得受理。不过，据笔者查询发现，路维光电IPO过程中还存在不少问题。其中，其保荐机构国信证券是公司的间接股东，独立性存疑。同时，路维光电存在“转贷”、“关联方资金往来”、“实控人占用资金”等多项内控不合规情形。值得关注的是，路维光电被抽中现场检查，若其不能合理解释上述问题，其IPO进展或受到影响。保荐机构是间接股东，独立性受质疑招股书显示，路维光电成立于2012年3月26日，由杜武兵、肖青、朱岩、白伟钢共同出资设立，注册资本为800万元。公司在设立之初承继了路维电子的全部业务。2013年5月31日，路维光电与路维电子签订《资产负债转让协议》，约定路维电子将其账面全部资产负债以5459.78万元的价格转让给路维光电。整体转让后，路维光电承接了路维电子的所有业务及业务相关的资产、负债，路维电子不再进行生产销售。据了解，路维电子成立于1997年，其2003年建成第一条铬版掩膜版产线，开始进入TN/STN-LCD领域，并逐步在高精度铬版掩膜版产品上取得了一定的研发成果。随着电容式触控技术的兴起与发展，路维电子从2008年左右开始进入触控领域，产品逐步涵盖G+G、G+F、OGS、Metal Mesh等技术，在此过程中，其产销规模逐步扩大。在收购路维电子之后，路维光电于2014年开始，迅速进入平板显示及半导体封装、器件领域，陆续实现了G4、G5、G6 TFT-LCD掩膜版、中小尺寸AMOLED及LTPS掩膜版、以及250nm制程节点半导体掩膜版等产品的研发和量产。截至招股说明书签署日，杜武兵直接持有路维光电31.7420%股份，并通过路维兴投资控制公司10.1478%股份，合计控制公司41.8898%的股份，为公司的控股股东、实际控制人。
值得注意的是，路维光电的保荐机构为国信证券，其持有深圳投控共赢股权投资基金合伙企业（以下简称：投控共赢基金）16.67%的股份，投控共赢基金持有兴森科技4.99%的股份，兴森科技持有兴森投资99.5%的股份。而兴森科技与兴森投资合计持有路维光电1170.06万股，占公司总股本的11.70%。也就是说，国信证券间接持有路维光电的股份。作为保荐机构，国信证券应在保持足够的独立性的前提下对发行人的财务管理、内部控制、规范运作等方面制度的健全性和实施的有效性进行核查和判断，并在辅导过程中客观反映基本情况和风险因素，对重要事项应当独立核查并判断。然而，国信证券不仅是路维光电的保荐机构，还是其间接股东，不免让人怀疑其在保荐过程中会存有私心，因此国信证券是否能够保证勤勉尽责、独立判断？是否为广大投资者对发行人进行了全面的核查？是否还有隐藏的风险未暴露？这些问题都难免引起怀疑。内控问题严重目前来看，路维光电的内控问题已凸显。近几年，路维光电存在实际控制人占用资金、通过关联方进行转贷、通过关联资金往来开立银行信用证等情形。2017年12月，路维光电实际控制人杜武兵向成都路维借款280万元；2018年1月，杜武兵再向成都路维借款500万元。而到了2019年9月，杜武兵才归还上述借款，存在占用公司资金的行为。更值得注意的是，2018年，成都路维高世代掩膜版建设项目需要大量采购机器设备，在银行贷款发放前，成都路维无足够资金开立信用证支付设备款，分别向股东成都高新投、成都先进制造借款3822万元、2548万元。同年7月，路维光电也向兴森投资借款1050万元以补充流动资金。同时，成都路维为开立银行信用证，于2018年8月24日通过向路维电子转账6000万元，使用完成后，同年9月28日路维电子转回该6000万元资金。据笔者查询招股书发现，前述6000万元是成都路维于2018年8月21日至24日陆续转给柏建星科技、东光星科技、兴睿宝三家后，三家公司将该等款项转给路维电子。使用完成后，路维电子于2018年9月29日分别向前述三家公司转账共计6000万元，随后三家公司将该等款项转给成都路维。尽管该等关联资金往来无实际业务交易实质，但也反映出成都路维筹建期间资金相关内控尚不完善的问题。另外，路维光电于报告期内还存在“转贷”的行为。2018年，路维光电分别与柏建星科技、东光星科技发生转贷金额6500万元、1000万元，合计7500万元，占当期主营业务收入的51.72%。根据《贷款通则》的有关规定，路维光电违反了公司与银行之间对贷款用途的约定，存在不规范之处。
此外，路维光电还多次遭到海关处罚。2019年，其因入境货物的实木包装未报检的原因而被深圳宝安机场海关处罚1000元。2016年，路维光电在执行C53055150141手册期间，未经海关事先许可，将进口保税料件制成品光刻铬版一批，转让给比亚迪电子等公司，违反了海关有关监管规定，遭到罚款3万元。综上所述，路维光电存在多项内控不规范的问题，或影响其IPO的进程。更值得关注的是，证券业协会于7月初公布了新一批拟IPO企业信息披露质量抽查名单，包括路维光电、醉清风、卡恩文化、来邦科技、中远通、中科蓝讯、荣大科技等19家企业被抽中现场检查。经济学家宋清辉分析称，“监管层对拟IPO企业的现场检查对于提升其信息披露质量、督促中介机构归位尽责、保护投资者合法权益发挥了积极作用。此举也是为了防止部分企业带病上市，从而净化市场环境。”今年以来，证券业协会已进行了多轮IPO现场检查工作。2月曾有20家拟IPO企业被抽中现场检查，但超过八成企业最终撤回IPO申请，引发市场高度关注。而新一轮被抽中的19家企业当中，已有醉清风、卡恩文化、来邦科技三家企业撤回IPO申请。目前来看，路维光电内控制度有缺陷，存在实际控制人占用资金、通过关联方进行转贷、关联资金往来开立银行信用证等问题。在发审委从严审查基调不变的趋势下，路维光电若不能合理解释前述问题，其想要通过IPO可谓困难重重。（校对/Lee）
集微网消息，8月2日晚间，艾为电子披露发行公告，公司本次发行前总股本为1.24亿股，本次公开发行股票数量为4180万股，占发行后总股本的比例为25.18%，发行后公司总共股本为1.66亿股。发行价格为76.58元/股；2021年8月4日进行网上、网下申购。申购简称为艾为申购，申购代码为787798。其中网上发行1003.20万股，发行市盈率为141.71倍，单一账户申购上限为1.00万股，申购数量为500股的整数倍，顶格申购需持有沪市市值10.00万元。在此前询价期间，机构投资者认购踊跃。根据公告，艾为电子共收到465家网下投资者管理的10,450个配售对象初步询价报价。同时，战略投资者最终获配836万股，包括保荐机构中信证券相关子公司跟投（限售期24个月），艾为电子员工资管计划及闻泰科技、小米科技、OPPO、步步高电子、中芯晶圆、华虹宏力、华达微、华天电子集团等公司战略合作方（限售期均为12个月），表现出对于公司和芯片行业的长期看好。据悉，艾为电子是一家专注于高品质数模混合信号、模拟、射频的集成电路设计企业，其主要产品包括音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等，产品型号达到400余款，2019年度产品销量超过24亿颗，可广泛应用于以智能手机为代表的新智能硬件领域，主要细分市场还包括以智能手表和蓝牙耳机为代表的可穿戴设备，以平板和笔记本电脑为代表的智能便携设备，以IoT模块和智能音箱为代表的物联网设备及其他智能硬件等。公司已成为国内智能手机中数模混合信号、模拟、射频芯片产品的主要供应商之一。在音频功放IC领域，公司坐拥国内市场龙头地位，2020年音频功放芯片的销售量约8.81亿颗，其SmartK系列产品被应用于小米、vivo、OPPO等众多主流品牌智能手机之中，在同类商业伙伴中排名第一。IDC数据显示，2020年全球智能手机市场出货量为12.92亿台。目前市场上主流的智能手机使用1颗音频功放芯片，而部分具备立体声效果的智能手机使用2颗音频功放芯片，因此艾为电子市场份额行业领先。多年经验积累，加之上游大厂的产能保障，都为艾为电子提升交付能力打下了坚实的基础，帮助公司获得了众多客户的长期信赖。公司曾被闻泰科技、华勤、龙旗等多家知名ODM厂商认定为对产品交付作出重要贡献的合作伙伴。艾为电子产品以新智能硬件为应用核心，通过优异的研发能力、可靠的产品质量和细致的客户服务，覆盖了包括小米、OPPO、VIVO、三星、传音、魅族、Moto、TCL、中兴、华硕等知名智能手机企业，以及华勤通讯、闻泰科技、龙旗科技等知名ODM厂商；在平板、手表、耳机、音响、电脑、车载、电视、眼镜等新智能硬件领域，持续拓展了科大讯飞、大疆、飞利浦、索尼、海尔、亚马逊、腾讯、百度、网易、联想、JBL、LG、Beats等知名企业。2017至2020上半年，艾为电子分别实现营收5.24亿元、6.94亿元、10.18亿元、5.08亿元；净利润分别为2782.22万元、3829.75万元、9008.89万元、4884.94万元。此次IPO，艾为电子拟募资24.68亿元，将投资于智能音频芯片研发和产业化项目、5G射频器件研发和产业化项目、马达驱动芯片研发和产业化项目、研发中心建设项目、电子工程测试中心建设项目和发展与科技储备资金等方面。（校对/Arden）
创耀科技是一家专业的集成电路设计企业，主要专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务，并提供应用解决方案与技术支持服务。公司的主营业务包括电力线载波通信芯片与解决方案业务、接入网网络芯片与解决方案业务和芯片版图设计服务及其他技术服务。 在电力线载波通信芯片与解决方案领域，创耀科技主要客户包括东软载波、中宸泓昌、中创电测、溢美四方及杰思微等国家电网和南方电网的主要HPLC芯片方案提供商；在接入网网络芯片与解决方案领域，公司产品和服务主要应用于公司A、烽火通信、共进股份、D-Link、Iskratel、Alpha和Comnect等知名通信设备厂商以及英国电信、德国电信和西班牙电信等大型海外电信运营商；在芯片版图设计领域，公司主要服务于公司A等国内知名芯片设计公司。2017年至2020年上半年，创耀科技的营业收入分别为0.71亿元、1.09亿元、1.65亿元和0.84亿元，2017年-2019年年均复合增长率为 52.61%；净利润分别为-1099.11万元、1053.08万元、4726.54万元和1741.73万元。可见，无论是营收还是净利润，创耀科技均实现逐年增长的态势。据披露，创耀科技本次拟募资3.35亿元，投向电力物联网芯片的研发及系统应用项目、接入SV传输芯片、转发芯片的研发及系统应用项目和研发中心建设项目。其中，用于电力物联网芯片的研发及系统应用项目拟使用0.82亿元，研发内容主要包括新一代宽带电力线载波通信芯片、电力线载波通信与微功率无线通信相结合的双模通信芯片以及泛在电力物联网芯片。 而接入 SV 传输芯片、转发芯片的研发及系统应用项目，主要围绕公司接入网网络芯片与解决方案业务。其中，接入 SV 传输芯片是局端设备 DSLAM 的接口卡芯片，是公司在 VSPM350 芯片的成功经验基础上进行的技术和产品延伸，从终端芯片引用到局端设备上使用，支持 V35b 技术标准，具备强大的处理与转发能力；转发芯片主要是作为局端设备所应用的二层及三层转发芯片，实现网络转发功能，可与接入 SV 传输芯片配套使用，也可以配套其他芯片在光传输、以及以太传输等多领域应用。目前，创耀科技已掌握了基于 65nm/40nm/28nm 工艺节点的芯片全流程设计技术，未来，其将进一步加大对基础通信 SoC 芯片平台的研发投入，进一步深入到 16nm/14nm 工艺节点的芯片设计，通过芯片工艺节点的提升，进一步提高公司各个芯片产品的性能，降低芯片功耗和成本，提供更具有市场竞争力的通信芯片产品，满足市场的需求。（校对/Lee）
集微网消息，8月4日，赛微电子回复投资者提问时指，根据世界权威半导体市场研究机构Yole Development发布的最新报告，赛微电子全资子公司瑞典Silex Microsystems AB在全球MEMS纯晶圆代工排名中继续位居第一，第二至第五名仍然为TELEDYNEDALSA、索尼（SONY）、台积电（TSMC）和X-FAB。
Yole Development报告显示，2020-2026年，全球MEMS市场规模将从121亿美元增长至182亿美元，复合增长率为7.2%。按MEMS终端应用市场划分，消费电子、工业、通信、汽车、医疗、国防与航空航天市场均将持续增长，除国防与航空航天之外的复合增长率均高于5%，其中通信市场的复合增长率达16.9%；按MEMS芯片类型划分，喷墨打印头、压力、麦克风、加速度计、陀螺仪、磁力计、惯性组合、温度计、微测热辐射计、光学器件、微流控、RF射频、振荡器、环境传感器、未来应用等市场均将持续增长，RF射频、振荡器、微流控、环境传感器及未来应用市场的复合增长率均高于10%，其中RF射频的市场规模将由2020年的20.50亿美元增长至2026年的40.49亿美元。在全球前30大MEMS厂商中，RF射频MEMS芯片公司在2020年相较2019年取得了最高的业务增速，且将拥有快速增长的市场前景；MEMS技术在微扬声器、激光雷达、AR/VR、光学图像稳定等领域正在得到广泛应用；Piezo压电技术、PVD物理气相沉积技术正在喷墨打印头、体声波（BAW）滤波器、麦克风、微型扬声器、光学器件等MEMS芯片的工艺制造中得到应用，全球同时持有该两项技术的厂商主要有ST（意法半导体）与瑞典Silex；由于MEMS传感器提高性能、完整性、系统级并降低成本的需求，异质异构集成将成为MEMS芯片先进封装的技术趋势。赛微电子积极把握市场需求，为全球客户提供高标准的 MEMS主要内容介绍芯片工艺开发及晶圆制造服务；同时基于业界顶级技术团队及优异的产品性能，积极快速地布局 GaN 产业链，面向新型电源、智能家电、通讯设备、数据中心等领域提供 GaN（氮化镓）外延材料、GaN 器件及配套应用方案。赛微电子执行长期发展战略，致力于成为一家立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团。（校对/Jack）
集微网消息，8月4日，复旦微电正式登陆科创板，股票代码为688385，发行价格6.23元/股，发行市盈率为127.14倍。截至发稿，报价54.32元/股，涨幅达771.9%。
招股书显示，复旦微电是一家从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，并为客户提供系统解决方案的专业公司。公司目前已建立健全安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务等产品线，产品广泛应用于金融、社保、城市公共交通、电子证照、移动支付、防伪溯源、智能手机、安防监控、工业控制、信号处理、智能计算等众多领域。2018年-2020年，复旦微电实现净利润分别为1.05亿元、-1.63亿元和1.33亿元，扣非后净利润分别为1566.65万元、-2.55亿元和3987.90万元。复旦微电表示，公司2019年扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为负，主要受持续加大研发投入导致研发成本大幅增加、计提更多存货跌价准备、市场竞争加剧导致综合毛利率下降等因素的影响。目前，复旦微电的RFID芯片、智能卡芯片、EEPROM、智能电表MCU等多类产品的市场占有率位居行业前列，且产品性能受到三星、LG、VIVO、海尔、海信、联想等国内外知名厂商的认可，打造了良好的品牌认知度。此外，复旦微电在国内FPGA芯片设计领域处于领先地位，是国内最早推出亿门级FPGA产品的厂商。公司从2000年开始进行FPGA的研发，曾陆续推出百万门级FPGA和千万门级FPGA，公司于2018年第二季度率先推出28nm工艺制程的亿门级FPGA产品，SerDes传输速率达到最高13.1Gbps，并在2019年正式销售，目前已经向国内数百家客户发货，填补了国产高端FPGA的空白。在5G和人工智能时代，FPGA的优势和重要性日益凸显，具有广阔的市场空间。在研发上，针对人工智能、大数据以及物联网等应用领域，复旦微电正在28nm工艺制程上研发基于FPGA的PSoC芯片，为人脸识别、计算机视觉等新兴领域提供性价比更优、可靠性更高的人工智能PSoC解决方案。公司同时还开启了14/16nm工艺制程的10亿门级FPGA产品的研发进程，将继续为国产FPGA先进技术的突破贡献力量。（校对/Jack）
集微网消息，A股三大指数今日集体收涨，其中沪指上涨0.85%，收报3477.22点；深证成指上涨1.72%，收报14990.11点；创业板指上涨2.47%，收报3563.13点。两市成交额达到1.29万亿元，行业板块涨多跌少，锂电池板块掀起涨停潮。北向资金今日净买入55.46亿元。半导体板块表现突出。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了118家半导体公司作了统计。在118家半导体公司中，113家公司市值上涨，其中，芯原股份、神工股份、东软载波等涨幅居前；5家公司市值上涨，其中，睿创微纳、旋极信息、万盛股份、光迅科技等跌幅居前。对于后市大盘走向，东吴证券认为，从大的结构看，上证指数仍处于宽幅震荡的区间内，而创业板和科创板的上升趋势暂未改变，结构化仍是市场主流。短期超跌反弹的蓝筹白马不宜太过追高，后期调整后分批建仓为好。而科技成长做为政策支持的主线，未来仍有表现空间，调整时可适当留意，关键还是看公司在行业内是否具备较强的进口替代潜力，以此为标准来寻找投资标的。全球动态
美股方面，道琼斯工业平均指数小幅上涨278.24点，涨幅为0.80%，报35116.4点。纳斯达克综合指数小幅上涨80.22点，涨幅为0.55%，报14761.295点。标准普尔500指数小幅上涨35.99点，涨幅为0.82%，报4423.15点。大型中概股中，阿里巴巴跌1.33%，百度跌1.51%，网易跌11.41%，拼多多跌2.81%，微博跌1.60%，爱奇艺跌1.75%，好未来涨2.57%，新东方涨2.30%。美国大型科技股FAANG，脸谱网跌0.20%，苹果涨1.26%，亚马逊涨1.04%，谷歌A涨0.58%，奈飞跌0.84%。欧洲股市方面，英国富时100指数小幅上涨0.34%，报7106点。法国CAC40指数小幅上涨0.72%，报6724点。德国DAX指数小幅下跌0.09%，报15555点。亚太地区方面，截至今日收盘，恒生指数上涨0.92%，日经跌0.21%，韩国综合上涨1.34%。个股消息A股奥来德—— 8月3日，奥来德发布公告称，公司于近日在上证E互动平台回复投资者咨询时称，“目前公司蒸发源在手订单总金额约为5亿元”。奥来德称，目前，公司蒸发源设备在手订单为49,352.98万元，因蒸发源设备为高端精密设备，根据客户订单定制生产，客户订单需求和进度系依据其OLED显示面板生产线建设计划，产量变化与当年订单数量有关。 芯原股份—— 8月4日，芯原股份披露半年度报告称，2021年上半年，公司实现营业收入分别为8.73亿元，同比增长26.92%。其中，第二季度实现营业收入5.41亿元，同比增长40.95%，其增长主要是公司一站式芯片定制服务业务所驱动。光力科技——8月4日，光力科技发布关于进一步收购控股子公司先进微电子装备（郑州）有限公司股权的公告。据披露，光力科技于2016年通过国际并购方式切入半导体封测装备及核心零部件领域，董事会根据行业发展趋势和公司自身优势确定了成为全球领先的半导体装备企业的战略目标，于2019年公司全资子公司光力瑞弘参股收购了国际第三大的半导体切割装备企业以色列ADT公司。个股消息其他 英飞凌——近日，英飞凌推出USB PD3.1协议芯片，型号为EZ-PD PMG1-S3，PMG1-S3协议芯片有2个封装，分别是QFN-48和BGA-97。南亚科——南亚科总经理李培瑛在今（4）日举行的股东会会后表示，公司第一代10nm级制程技术(1A)已完成试产线装机，前导产品和第二颗下一代DDR5都正在试产中；另外，第二代10nm(1B)级制程技术的首颗产品也将于近期内开始试产。SKI——韩国电池大厂SK Innovation（下文简称SKI）宣布将分拆电池部门，并于10月成立名为“SK Battery”的子公司，以把握时机扩大产量，满足全球对电动车电池的强烈需求。该公司预计，电池部门明年将出现交出史上首见的获利成绩。集微网重磅推出集微半导体产业指数！集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。截至今日收盘，集微指数收报6372.91点，涨329.76点，涨5.46%。新闻来源：集微网，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
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2026-07-09