IPO｜封测厂商京元电子公司苏州京隆科技拟A股上市

晶圆测试厂京元电8月3日股东会通过盈余分配现金股利每股新台币1.8元、资本公积发放现金每股0.2元，共计配发每股2元，股东会也通过子公司京隆科技（苏州）拟申请在中国大陆A股上市案。 由于先前COVID-19本土疫情升级三级警戒，京元电股东会延至今天在苗栗头份举办，议程聚焦苏州京隆科技申请在中国大陆A股上市案。
 京元电指出，苏州京隆科技为因应全球制造供应链未来可能变化，逐步布局在地化，吸引及激励优秀专业人才以提高全球竞争力，拟向中国大陆主管机关申请首次公开发行人民币普通股（A股）股票，并在上海证券交易所或深圳证券交易所上市交易。 京元电拟间接透过子公司KYEC MicroelectronicsCo., Ltd.保有对京隆科技控制力且持股比例不低于51%情形下，办理对京隆科技释股或放弃认购现金增资全部或部份股份，预计降低持股比例不超过39%。 根据京元电年报资料，苏州京隆科技成立于2002年9月，实收资本额1816.8万美元，主要从事经营类比或混合自动资料处理机零组件、固态记忆系统零组件、升温烤箱加工组装及销售业务以及集成电路封装测试。法人指出，京隆科技布局5G芯片和CMOS影像感测元件晶圆测试。 2019年京隆科技营收约新台币27.24亿元，营业利益约7.03亿元，税后获利6.52亿元；去年2020年京隆科技营收冲到新台币47.04亿元，年增72%，营业利益10.59亿元，税后净利11.4亿元，年增75%。 京元电6月受到苗栗电子厂外籍移工染疫停班及产能降载影响，6月产量减少约30.1%，符合预期。京元电外籍移工7月5日已全面复工。 京元电在7月13日决议提高今年度资本支出，从原先规划加计子公司共计新台币93.79亿元（约人民币21.7亿元），提高至新台币160亿元（约人民币37亿元），增幅超过7成。法人指出，京元电扩大资本支出主要因应台系手机设计大厂、美系绘图芯片设计大厂及处理器大厂、车用芯片客户强劲晶圆测试需求。 从订单和资本支出来看，京元电表示，订单需求仍大于产能供给，订单能见度已看到第4季。京元电今年规划至少再增加200台测试机台（包括自制机台），预估今年底测试机台数量将增加到4700台以上。 展望下半年营运，法人预估京元电7月可填补6月订单需求，主要客户对测试产能需求只增不减，车用芯片客户产能逐季提升，美系整合元件制造厂（IDM）测试射频元件新品可望放量，预估京元电第3季机台稼动率可回升到65%至70%水平，估第3季业绩可超过85亿元，季增12%至13%，目标冲单季新高，第4季营收可望再成长3%至5%区间。

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