高通：晶片缺货将延烧到明年！

受到全球半导体火热需求推动，通讯晶片大厂高通（Qualcomm）28日盘后公布上季（4到6月）营收、获利双双优于预期，并表示晶片短缺将延烧到明年。

受此激励，高通股价在29日开盘大涨2.5％至146.01美元。

高通上季营收年增65％至81亿美元，高于分析师预期的75亿美元。上季净利达到20亿美元，经调整后每股盈余（EPS）1.92美元，也优于分析师预期的1.69美元。

高通核心通讯晶片部门营收在上季年增70％至65亿美元，其中有39亿美元来自手机晶片，其余来自无线射频、车用及物联网（IoT）晶片。高通专利授权部门营收也在上季年增43％至15亿美元。

高通28日预期本季营收约在84亿至92亿美元之间，假设实际营收达到预估范围高点，将创下高通史上最高纪录。高通预期本季每股盈余经调整后约在2.15至2.35美元之间，高于分析师预期的2.07美元。

高通强调手机晶片以外的事业正快速成长，预期今年旗下物联网、工业应用及其他晶片营收达到100亿美元。这类晶片营收在上季年增一倍以上，且超越分析师预期。

去年疫情造就的电子装置需求导致全球半导体严重缺货，也令外界高度看好高通及其他晶片大厂的业绩表现。高通表示，目前为止委托多家代工厂制造晶片的生产策略勉强应付庞大需求，但预期晶片短缺问题将延烧到明年。

高通财务长帕基瓦拉（Akash Palkhiwala）表示：「明年初为止高通仍难摆脱晶片缺货的问题。我预期这段期间公司将投入更多资本扩充产能，估计明年下半情况会有所改善。」

全球晶片缺货及5G网路起飞皆让高通处于绝佳优势。高通执行长艾蒙（Cristiano Amon）表示，全球5G手机当中有多达三分之一采用高通晶片。高通曾预期今年全球5G手机销售量约在4.5亿至5.5亿支。近日中国5G需求强劲，今年全球5G手机销售量将贴近预估范围高点。