芯报丨华为OLED驱动IC将于明年量产 驱动芯片国产化进程有望提速

❶华为OLED驱动IC将于明年量产 驱动芯片国产化进程有望提速

近年来，随着国内面板厂商的持续发力，我国OLED 面板在技术和商业化上均取得了明显进步，市场份额也实现逐年提升。然而，美中不足的是，我国在OLED驱动IC方面却十分依赖于进口，这严重制约了中国OLED面板产业发展。不过，这一局面有望改变。最新消息显示，华为海思自研的首款OLED驱动芯片已进入试产阶段。对此，笔者向业内人士求证得知，“华为海思OLED驱动IC将于明年上半年量产，产能约20-30万颗/月”，这也侧面证实了试产这一说法。

❷打造自动驾驶“最强大脑”，黑芝麻智能第二款大算力芯片A1000 pro流片成功

稳定的车规级芯片以及计算平台是自动驾驶“军备竞赛”中的重要基石。目前，英特尔、英伟达、特斯拉等海外车规级SoC芯片玩家仍是主流。近年来，黑芝麻智能、芯驰科技等为代表的本土势力也在加速崛起，其中，黑芝麻智能4月份于上海发布的新款A1000 pro最高可达196 TOPS，典型功耗25W，继续保持国内最高算力自动驾驶算力芯片的位置。

❸SEMI：全球第二季度硅片需求强劲 出货量再创新高

近日，半导体行业制造商协会（SEMI）发布晶圆行业季度分析报告。报告称，2021年第二季度，全球硅片出货量环比增长了6%，达到35.34亿平方英寸，超过了第一季度创下的历史高点；相较去年同期的31.52亿平方英寸同比增长了12%。信越半导体产品开发和应用工程副总裁Neil Weaver表示：“在多种终端应用的推动下，硅片需求继续强劲增长…由于持续供不应求，用于300mm和200mm的硅片供应都在收紧。”

❹高通第三财季营收81亿美元：净利润同比增长140%

高通发布了2021财年第三财季财报。报告显示，高通第三财季营收为80.60亿美元，与去年同期的48.93亿美元相比增长65%；净利润为20.27亿美元，与去年同期的8.45亿美元相比增长140%；每股摊薄收益为1.77美元，与去年同期的0.74美元相比增长139%。高通第三财季调整后营收和每股收益均超出华尔街分析师预期，且第四财季业绩展望也超出预期，从而推动其盘后股价大幅上涨近3%。