伏达半导体：无线充电3.0时代竞争，靠什么

编者按：第九届EEVIA年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会上，伏达半导体无线充电事业部副总裁——李锃做了《无线充电3.0时代竞争，靠什么》主题演讲
伏达半导体无线充电事业部 副总裁-李锃 
本场演讲的嘉宾是伏达半导体无线充电事业部副总裁李锃先生。李锃先生拥有浙江大学电力电子与电力传动硕士学位，并担任美国弗吉尼亚理工大学国家电力电子中心访问学者，他拥有10多年的电力电子和功率半导体从业经验，涉及功率半导体、封装，及电源系统的研发、生产和管理。在任职伏达半导体期间，他研发了全球首款无线快速充电发射端和接收端芯片，使得伏达半导体的无线快充技术达到了业界领先水平。

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无限充电发展史，源于130年前
无线充电技术起源于1893年，奥地利和美国物理学家尼古拉·特斯拉通过无线充电的技术，为一盏灯提供电能。直到今天，通过紧耦合的磁场为手机和穿戴式设备充电，现在电动车的流行也引起了人们的好奇：无线充电可否应用到电动车上?无线充电行业是怎么发展的？
实际上，目前无线充电有两个技术路线在发展：一个是怎么让无线充电更快，在这一方面，伏达半导体已经在引领无线快充行业的发展，例如伏达半导体，从20W到80W的产品线都有覆盖；
另外一个是让无线充电更自由，现在大家接触的无线充电还停留在比较初级阶段，属于随放随充，接下来还会做到边走边充。我们在做技术发展过程中，也出现了很多有趣的设备，可能耳机、手表都可以放在一起充电的应用。
除了这两条跑道，无线充电的生态也在发展，除了家居、车载，包括中间自拍的补光灯，都是无线充电，还有闹钟和音响都集成无线充电，所以实际上是生态的发展。

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华为、小米投资，伏达半导体品凭什么？
在巨头环伺的无线充电领域，这么一家本土厂商凭借核心芯片，获得了华为、小米、mophie、Belkin等客户的青睐，成功量产了业界首屈一指的高端无线快速充电方案，这家低调的厂商就是伏达半导体。
伏达半导体，2014年在硅谷和上海成立了研发中心。到了2017年，又分别在合肥、深圳、和北京建立了销售分支。去年和今年，分别在马来西亚、美国东海岸、以及韩国建立了销售和研发中心。
今天，伏达半导体，已经有6个研发中心，4个销售分支，整个公司已经超过200人。

上图为伏达半导产品发展路线，一开始做无线充电，聚焦做无线快充，无线充电功率从2019年20W发展到今年80W。
伏达半导体和投入了很多人力和物力，一直在研发和开发有线快充芯片，去年30和40瓦的电荷泵的芯片已经面世，我们又在上个月最新发布了一款高达100W的有线快充芯片，作为献给国家建党一百周年礼物。这款芯片的发射效率非常高，传输效率可以达到98%。
伏达半导体四大核心业务：无限充电、有限充电、汽车电源、特色定制方案

伏达半导体会针对一些客户他们特殊的需求，提供模组的定制化方案，给客户提供完整的解决方案。

伏达半导体在国内已经做到了无线充电的领导地位，那么，伏达半导体到底做了哪些事情？
伏达半导体走了三步策略，一开始我们什么产品都没有的时候，我们做了一个Pin to Pin的产品，来追平跟国外技术。这个产品量产以后，我们证明了国产半导体产品也有实力去发展手机高精尖技术。
接下来做到了第二代产品，给客户提供一个更高效率的充电方案。大家可以看到，我们可以充到80瓦的功率，而且是采用伏达自己的专利技术，改变了充电架构。
未来，我们还需要做什么？我们还在做一些简化架构的创新，希望把无线充电的成本和体验做得更好。这样让更多的机器、设备、可穿戴式的产品也用上无线充电。
伏达半导体(NuVolta)助力小米刷新无限冲记录
今年上半年，小米发布了80W立式无线充电座，再次刷新了无线充电功率的新纪录。  小米80W立式无线充电座 (来源：小米)小米的这种大功率无线充电方案由伏达半导体(NuVolta)提供，采用伏达NU1513主控和集成功率级NU1028芯片，实现了67W的大功率无线充电。这款无线充电器采用两颗功率芯片并联的方式驱动线圈，两路线圈共使用四颗集成功率级芯片。

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国产芯片，机遇与挑战
李锃最后分享，回到机遇和挑战。今年大家遇到比较困难的问题就是产能，有了产品怎么给客户交付，实际上我们伏达在上半年也遇到这样一些困难，就是晶圆的短缺，怎么给客户供货，也感谢当时我们的供应商和客户，跟我们一起努力，解决了交付的问题，一个产品一个产品交付上来，也打了很多场硬仗。

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