集微咨询：中国海关进口硅晶圆数据分析；黑芝麻智能大算力芯片A1000pro流片成功；荣耀想突围，靠新手机可能不够

1.集微咨询：中国海关进口硅晶圆数据分析

2.打造自动驾驶“最强大脑”，黑芝麻智能第二款大算力芯片A1000 pro流片成功

3.华为OLED驱动IC将于明年量产 驱动芯片国产化进程有望提速

4.《卫报》：英国政府或叫停安世收购NWF案

5.【芯智驾】一口气招500人，能否助小米汽车冲破迷雾？

6.【芯观点】荣耀想突围，靠新手机可能不够

1.集微咨询：中国海关进口硅晶圆数据分析

在地缘政治因素影响以及半导体技术发展的大背景下，国产替代是国内半导体发展的一大趋势。中国是半导体消费大国（占全球34.4%），硅晶圆又是半导体产业链上游的重要材料，中国每年需要从全球各地区进口大量硅晶圆，进口硅晶圆的规模直接反映着半导体行业的产能。

不同于既往从行业规模以上公司出发进行调研，至下而上搜集数据的研究方法，本报告利用中国海关公开的硅晶圆进出口贸易数据，确保更好的时效性和准确性。文章统计了2017年至今（数据更新到今2021年5月份）中国海关口径的从各地区进口的硅晶圆数据，主要从数据的以下四个方面进行简要分析，以期从宏观角度了解硅晶圆市场的规模，中国在硅晶圆材料进口上对各国家和地区的依赖程度，中国从各国家地区进口硅晶圆的总体差异情况。最后本文还分省统计了硅晶圆的进口规模和进口增长速度，希望将数据与全国各省市近年来发展半导体行业的进程相对应。

 从各地区进口硅晶圆规模：总体曲折增长，个别地区废片和再生片含量高

 主要贸易地区晶圆的每片重量等比率分析：不同国家差异明显

 进口硅晶圆中不同尺寸占比情况：8&12英寸为主

 中国不同省份的进口情况：各省齐头并进，新需求偏8&12英寸

一、从各地区进口硅晶圆规模：总体曲折增长，个别国家废片和再生片含量高

第一部分通过历年中国从各地区进口硅晶圆的价值、重量和片数变化情况，简单分析中国从各地区进口硅晶圆市场的规模以及变化趋势。

结合价值变化的图表可以看出，近五年中国进口的硅晶圆总价值稳步攀升，增长速度也比较稳定，近期每月进口的硅晶圆价值已经超过了2亿美元。贸易国家地区呈现明显的集中态势，主要集中在日本、中国台湾和韩国三大地区。结合归一化趋势，这三个主要地区尤其是中国台湾地区相对于全球的增长速度也呈现领先态势。2020年1月份，中国进口硅晶圆总价值暴跌，数据相对异常。从拆分数据来看，这主要是日本地区和中国台湾地区的陡然暴跌引起的。2020年1月份的异常与疫情期间货运受阻，影响海关数据有关。观察进口片数规模的数据，也可以发现2020年1月后中国进口硅晶圆总片数总体下跌，这两者的趋势是一致的。

从片数上看，中国近期进口硅晶圆大概维持在2000万片/月的水平。全球一个月大致消耗12英寸晶圆600万片，8英寸消耗量也大体在这个数量级，6英寸的占比也很少。因此中国每月进口硅晶圆数量不可能是2000万片这个数量级，中国每月2000万片的数据应该是包含了大量废片、再生片等其他硅晶圆。从变化趋势上看，中国进口硅晶圆的总片数不如价值稳定，随时间呈现较大的波折。归一化后波动也很剧烈。俄罗斯和越南这两国每年成千上万倍的片数波动，也极有可能是废片再生片的体现。

上面价值和片数的图表中，主要贸易国家都是规模前几位的国家，份额较小的国家合计用其他代替。贸易价值靠前的国家同贸易片数靠前的国家不完全重合，例如越南和俄罗斯两国贸易价值较低但是片数占比很大，并且片数的波动异常剧烈。中国进口硅晶圆片数排名前几的地区不同于价值排名前几的地区。以2020年数据为例，中国从日本进口的硅晶圆价值占比为36%，但是片数占比仅为10%，中国从韩国进口硅晶圆价值仅占比18%，位列第三，但是进口片数却占比36%位列第一。越南呈现出了与日本完全相反的特点——价值低片数多。这说明中国从不同地区进口的硅晶圆不仅在规模上有区别，在每片价值等性质上也存在差异，后续我们会利用三个比值来进一步分析探究其变化趋势。

最后来从进口重量来看硅晶圆的规模，从海关数据可以看出中国从各地区进口硅晶圆的重量大体上呈现增长趋势，大约在50万千克/月（含包装的毛重）。2019年7月的数据中越南的数据稍显异常。从归一化趋势来看，除越南外其他地区出口中国的硅晶圆数量大体上呈现曲折上升的趋势。越南的增长非常迅速且时间序列上没有明显趋势，不过重量的增长同片数的增长趋势基本一致，仔细观察越南数据后发现越南出口中国的硅晶圆每片价值全都在1.5美元以内，而且每个月的规模变化很大，这更加验证了前文中越南出口中国的硅晶圆是价值很低的废片再生片等类型。

中国从各国家地区进口的硅晶圆规模虽然受到一些偶然因素的影响稍有波折，但是总体上价值、片数和质量都呈现增长趋势。硅晶圆作为重要的半导体材料，其进口增长的趋势反映了我国半导体产业规模近几年来的发展扩张。除了统一表现出来的增长趋势外，价值、片数和质量的数据都不是线性相关的，而且海关的数据中还出现了许多废片和再生片对分析造成了一定干扰。

二、主要贸易国晶圆的每片重量等比率分析：不同国家差异明显

硅晶圆的价值、数量和重量随时间一直在波动，第二部分分析其比值，或许可以得到一些比较稳定的结论。硅晶圆每片的价值一方面与不同直径、工艺有关，另一方面受到商品市场硅晶圆价格的影响，其波动反映了硅晶圆种类变化和硅晶圆供求价格变化。从硅晶圆每片的重量来看，去除包装对毛重的影响，硅晶圆的每片重量和硅晶圆的直径呈现直接相关关系。混合数据中每片克重的变化直接反映了不同直径硅晶圆比例的变化。很多国家海关数据并不披露片数信息，不过一般都会披露重量和价值这两个最基本的信息，单位重量的价值虽然不够直观，也是上面两个比值综合作用的结果，而且重量和价值的信息一般会更准确。为了减小误差，比值数据做了季度平滑处理。

从每片的重量来看，2017年第四季度出现了明显的拐点。这与中国台湾和美国两地区在2017年最后一个季度片数暴跌，重量和价值都维持在比较稳定的水平相关，数据异常是由片数突然增加引起的，每片重量和每片价值都出现了一个低谷。2017年Q4前后的数据可能与太阳能硅片的国产化进程相关。2020年第一季度韩国每片克重和每片价值的变化，也是因为Q1中国从韩国进口的硅晶圆数量突然出现了异常，这里主要是疫情影响海关数据。剔除这些异常的点来看，中国从不同国家进口的硅晶圆重量有明显且比较稳定的差异，并且都呈现上升趋势，由此推测12英寸比例逐渐提高。进口自日本的硅晶圆每片重量最高，说明了混合硅晶圆种大直径的即12英寸硅晶圆的比例很高，其他贸易国家每片重量很低，说明其中小直径硅晶圆的含量较高。

从每片的价值来看，不同贸易国家之间存在一定差异，日本进口的硅晶圆每片价值远高于另外几个主要贸易国家，这和日本半导体材料大国的地位呼应。中国从这两个地区进口的硅晶圆工艺更为复杂，每片价值更高。因此第一部分中2020年1月日本和中国台湾地区硅晶圆进口价值下跌的幅度大于片数下跌的幅度。由于日本台湾地区在总价值中的巨大占比，总价值的变化幅度也大于片数的变化幅度。

从每千克价值来看，从不同国家进口的硅晶圆$/kg呈现出了稳定且显著的差异。体现了质量和价值这两个基本因素在统计中的一贯性和可靠性。主要贸易国家中，日本和中国台湾的每千克价值总体偏高，而越南远低于其他国家的水平。数据显示中国和越南的硅晶圆贸易存在片数多重量大，但是价值低的情况，可能是其中废片和再生片的含量高。每千克价值的图表在不同国家之间存在差异，一是因为海关统计中重量指的是毛重，不同贸易的包装方式略微有不同。二是因为片数和质量都是不同尺寸混合的数据，其中的差异可能是不同尺寸硅晶圆混合造成的。 

三个比率的分析，实际上是交叉对比了价值、片数和质量这三方面的数据，从数据上可以看出片数数据的可靠性不如价值和质量高。中国从不同国家和地区进口的硅晶圆有质的差异，进口自日本的硅晶圆每片重量、每片价值都会比其他国家高。这三个比率的上升趋势也体现了中国硅晶圆进口呈现出大直径硅晶圆数量增加，每片价值增加等趋势，反映了我国生产能力的进步。

三、中国进口硅晶圆中不同尺寸占比：8&12英寸为主

中国海关将硅晶圆分为7.5cm≤直径≤15.24的单晶硅切片（3英寸到6英寸）和直径＞15.24cm的单晶硅切片（8英寸及以上）两类，提供了这两种商品的质量（kg）、数量（pcs）和价值（$）信息。下图中的尺寸拆分按照海关数据展示，后续会尝试采用其他方法，大致推测8英寸以上的硅晶圆中8英寸和12英寸的占比，丰富该图表。

从上述三个图表可以看出片数的波动趋势仍然大于价值和质量，但是三个方面都直观展示了中国进口的硅晶圆中6英寸及以下的比例很小，进口硅晶圆以8英寸和12英寸为主。

四、中国不同省份的进口情况：各省齐头并进，新需求偏8&12英寸

分省份查看硅晶圆进口的美元价值占比情况，可以发现两个态势。其一是国内不同省份之间硅晶圆进口量差异很大，尤其集中在上海和江苏两个东部省份，占据了全国过半的硅晶圆进口。其二是近年来这种集中态势有所缓解，硅晶圆进口大省的占比正在降低，反而是其他小省份的占比在提高。这反映了全国各省都在积极发展半导体行业，其他省份正在逐渐缩小同上海、江苏等省份的差距。

全国各省都在积极发展半导体行业，6英寸及以下硅晶圆进口在上海、江苏和广东等主要省份的集中度更高，并且有上升趋势。8英寸&12英寸的硅晶圆进口数据中上海、江苏等半导体大省的比例和集中度都在降低。由此可以印证，近几年全国各省发展半导体行业，新产业的主要原料为8英寸&12英寸硅晶圆，定位偏高端技术。

本文从中国海关的数据出发，分贸易国家、硅晶圆尺寸和国内进口省份对这些数据进行了统计和分析，借此一方面大致了解了中国从各国进口硅晶圆的大体规模和不同国家占比情况，对中国在同这些国家地区贸易中的站位有了一个大致的了解。另一方面也看到了国内各省份发展半导体的势头和方向，希望可以对读者有所裨益。

2.打造自动驾驶“最强大脑”，黑芝麻智能第二款大算力芯片A1000 pro流片成功

集微网消息，在汽车智能化成为全球主流共识，软件定义汽车的商业模式加速发展的当下，以人工智能为核心的软件技术将决定智能汽车“该有的样子”，汽车产业原有的商业模式也将被打破。因此，包括摩根士丹利等投行认为，特斯拉通过销售软件订阅服务获得的利润最终可能比销售硬件更多。

诚然，用软件升级的方式拓展全新的功能和性能，车厂能从软件升级中获取更多的收益，但前提是硬件水平够“硬核”。业内人士指出，“只有将硬件的性能和算力备足，才能为后续的软件升级提供足够多的空间。”

其中，稳定的车规级芯片以及计算平台是自动驾驶“军备竞赛”中的重要基石。目前，英特尔、英伟达、特斯拉等海外车规级SoC芯片玩家仍是主流。近年来，黑芝麻智能、芯驰科技等为代表的本土势力也在加速崛起，其中，黑芝麻智能4月份于上海发布的新款A1000 pro最高可达196 TOPS，典型功耗25W，继续保持国内最高算力自动驾驶算力芯片的位置。

先进工艺打造自动驾驶“最强大脑”

今年来，上汽、蔚来等越来越多的车企都对大算力表现出了强烈的追求，目的就是为后续的软件算法和创新留下足够大的空间。随着自动驾驶的技术、应用向前发展，市场对大算力的需求持续高涨，而算力主要由芯片来提供。因此，自动驾驶发展的核心在于汽车的“最强大脑”——芯片。

黑芝麻智能CMO杨宇欣向集微网透露:“这两年客户对算力增长的要求是非常快的，因为自动驾驶正处于高速发展的时期，其实主流厂商刚开始更多的还是以硬件预埋或者是算力冗余的方式来进行系统开发。因为自动驾驶本身的技术演进也比较快，所以客户对算力的要求是挺高的。”

基于此，在去年发布A1000芯片后，黑芝麻智能在今年4月又发布了2021年国产最强车规级自动驾驶芯片华山二号系列最新款A1000 Pro，这是国内目前唯一能够满足ISO 26262 ASIL D级别功能安全要求的大算力芯片。同时，经过一年的打磨，随着工艺的稳定，性能的优化以及配套软件的成熟，华山二号A1000 算力最高可达到INT8下58TOPS，INT4下116TOPS。黑芝麻智能也因此成了国内唯一已经推出两款满足ISO26262功能安全标准的高算力芯片厂商。

从性能来看，A1000 Pro基于两大自研核心IP——车规级图像处理器NeuralIQ ISP以及DynamAI NN车规级低功耗神经网络加速引擎打造，得益于DynamAI NN大算力架构，A1000 Pro 支持INT8稀疏加速，算力达到106 TOPS，最高可达196 TOPS，继续保持国内最高算力自动驾驶算力芯片的位置。

与此同时，A1000 Pro内置高性能GPU可以支持高清360度3D全景影像渲染，能够覆盖L3/L4高级别自动驾驶功能，支持从泊车、城市内部到高速等场景。

此外，芯片要实现高速处理数据任务，数据的传输速率是关键。A1000 Pro内部可以配置不同数据通路和运算机制，在芯片内部部署互为冗余的双套系统和安全岛校验。基于内部多核心建立高速通信通路，A1000 Pro大幅提高数据传输效率。

对于在不到1年的时间内就迅速实现A1000 Pro芯片从研发到成功流片，杨宇欣表示，“A1000 Pro是基于A1000核心进行设计优化和性能提升，这样可以用更短的时间来推出更高算力的产品；其次，我们采用业界创新先进封装工艺集成多个核心，解决了在16nm工艺下支持超大规模深度学习引擎的难题；此外，我们FAD全自动驾驶平台的软件平台，可以实现多核心任务调度来提高芯片的效率。”

更让人期待的是，据杨宇欣透露，目前A1000 Pro已经在系统上跑起来了，预计今年9、10月份能交付客户，计划于2022年底实现车型量产上市。

深耕国内汽车市场，做更懂本土需求的智能平台

在自动驾驶竞争中，概念车量产与规模化应用将是角逐的焦点。车企要提升智能应用的落地，需要来自芯片厂商密切配合，为其应用方案需求提供定制化的底层硬件支持。

因此，自动驾驶芯片以及计算平台的本土化更符合国内市场需求。作为行业领先的车规级自动驾驶计算芯片和平台研发企业，黑芝麻智能目前能针对国内市场需求，提供完整的解决方案。在“软件定义汽车”的商业模式下，除了芯片外，黑芝麻智能还开发了FAD全自动驾驶平台的智能开发平台。

FAD 全自动驾驶平台包含完善的工具链开发包及应用支持，内置50多种AI参考模型库转换用例，不仅可以帮助客户降低算法开发门槛，还可以帮助客户快速移植模型和部署落地的一体化流程。

据介绍，A1000 Pro支持黑芝麻智能最新的FAD 全自动驾驶平台，FAD全自动驾驶平台包含业界领先的面向分布式计算的自动驾驶中间件，能够适配多种标准协议和操作系统，并提供软件全生命周期的管理。在A1000Pro系统中，任务可以在多个子系统之间动态迁移，具有易开发、高可用、零拷贝等特性，提升算法的效率与灵活性。

对于FAD 全自动驾驶平台的意义，杨宇欣指出：“客户开发自动驾驶的过程中，每个客户都有自己的技术方案诉求，所以我们一直主打开放。这其中包含了两个层面的开放，一是软件工具链体系的开放，这个可以让客户去在上面进行更多的定制化。二是生态的开放，客户在这个平台上可以选择不同的合作伙伴，比如说不同的算法厂商、核心供应链的核心器件厂商，我们的平台都可以支持。所以，从这两个层面来看，我们能够满足现在车厂在做自动驾驶过程中的各种各样诉求。”

从这个层面来看，黑芝麻智能是运用底层技术赋能行业，通过打造更懂本土客户需求的智能平台，并且基于底层计算平台形成一个开放的生态。目前，黑芝麻智能已经与东风、一汽、蔚来、上汽、博世等主机厂及Tier1企业达成合作。

对于自动驾驶的展望，杨宇欣说道：“各家车厂都在积极做下一代架构自动驾驶，因为车厂现在也开始‘军备竞赛’，其中包括了软件、算法，以及新的电子信息架构技术的比拼。现在车企都在规划下一代智能汽车架构，这个非常考验各家车厂对未来技术方向的把握和推动力。”

3.华为OLED驱动IC将于明年量产 驱动芯片国产化进程有望提速

4.《卫报》：英国政府或叫停安世收购NWF案

5.【芯智驾】一口气招500人，能否助小米汽车冲破迷雾？

集微网报道，500位自动驾驶技术人员。在宣布小米正式进入造车领域后，雷军在微博公布了最新的动向，而小米的招聘目标也很明确：自动驾驶技术精英、自研L4级智能驾驶且支持全国多地办公。

而这个全国多地也符合雷军在官宣造车后的种种动向：4月，雷军就造访博世的上海总部、宁德时代总部、重庆长安汽车工厂，比亚迪总裁王传福、红杉资本沈南鹏也现身小米科技园区内；5月，雷军到访上汽通用五菱柳州生产基地、武汉东风汽车；6月，雷军出现在长城汽车在保定的研发中心。

雷军一边忙着与汽车、资本圈打交道，另一边也正加速组建团队。6月14日，小米官方发布了20个有关自动驾驶人才的招聘信息，这也是自小米官宣造车以来，首次大规模发布自动驾驶相关招聘信息。而近日，据36氪获得的消息，小米汽车整车部分也即将开放招聘。与此同时，小米汽车将授予员工独立的汽车公司期权，分5年发放完毕。

招兵买马是攻城略地的前提，人才储备是企业核心的竞争力，但在自动驾驶领域，刚起步的小米所面临的一切才刚刚开始。

人才缺口

首先是人才问题。从事自动驾驶技术的员工此前对媒体透露，目前行业内的猎头也正在帮小米大范围招人，不过由于小米的自动驾驶还在“起步阶段”，身边愿意去的同事并不多。

文远知行 WeRide 人力资源负责人张碧珺在GIV2020上指出，自动驾驶行业对人才要求很高。行业的蓬勃发展与尚且年轻，种种的因素都对人才的吸引和保留带来诸多挑战。

据全球招聘网站 INDEED 上面的数据，在自动驾驶相关的职位，每年以 27% 的速度在增长，但是每年去投递这些职位或者搜索相关词条的人数仅以 15% 的速度在增长，这意味着自动驾驶人才存在供需不平衡的问题，从学术界到工业界对于相关人才的需求缺口是相当大的。

这其中，自动驾驶技术的复杂性是一个关键因素。张碧珺指出，无人车是相当复杂的系统，各个功能模块间都彼此依赖，因此行业也需要复合型人才，对于本来就稀缺的人才提出了更高的要求。其次，自动驾驶行业仍处在发展过程中，正不断创新与调整变化，调整过程中也涉及到组织和人员的调整，大量的人员流动，也促使在行业外的人对此望而却步。

专利储备

其次是专利储备问题。自动驾驶作为智能汽车的核心技术，同时也是互联网科技公司参与度最高的技术领域。零壹智库根据智慧芽的数据统计显示，截至2021年6月，我国有8,275家公司参与了自动驾驶专利申请，专利合计40,682件，其中授权专利14,018件。

根据专利申请数量，2021年自动驾驶专利进入前10的企业分别是百度（2009件）、华为（1332件）、大疆（705件）、吉利（664件）、腾讯（522件）、博泰悦臻（512件）、滴滴（453件）、小鹏汽车（434件）、奇瑞汽车（420件）和比亚迪（397件）。而作为相关专利申请主体的北京小米移动软件有限公司以总计62件位列84名。

智慧芽数据显示，目前，华为自动驾驶相关专利申请超7800件，其次是百度自动驾驶相关专利申请超4000件，小米涉及自动驾驶相关专利的申请仅446件，足见小米较国内头部企业的差距还是相当大的。

市场与资本的风向

最后是市场与资本的关注方向。由于尚未实现大规模量产，目前业界对L3/L4级自动驾驶技术的定义并不十分明晰，消费者对其功能状况不甚了解。L4目前多用在无人驾驶出行服务方面，而面向消费领域的乘用车尚处在ADAS或L2级自动驾驶。

亿欧智库发布的报告认为，车企为保持品牌竞争力，必须及时推出具备自动驾驶功能的量产汽车，无法如互联网企业和自动驾驶全栈解决方案提供商只专注技术研发不考虑量产问题。对于当前车企而言，L4级自动驾驶技术的量产还存在安全、成本、技术、路权四个方面的难点。而根据雷军的说法，小米的首台车是面向消费群体的乘用车，如果与传统车企绑票，小米所要自研的L4级自动驾驶能力能否得到传统车企的信任还存在较大疑虑，更何况是消费者。

此外，中国资本对自动驾驶关注度下降。报告指出，中国创投圈对自动驾驶技术的关注始于2014年，此后六年间，资本对自动驾驶的看法经历开始关注、疯狂追逐、逐渐冷淡三个阶段。未来三年，资本将站在新角度重新审视这项技术。

2018年下半年开始，中国自动驾驶圈已开始感受到资本的寒意，企业融资难度加大。报告指出，资方风险意识加重，不再一味追逐自动驾驶风口，反而回归理性，其对自动驾驶的关注重点由最初的团队人才背景、商业前景，变为企业现阶段技术发展进程，商业模式落地的可行性。

对于一切刚起步的小米而言，造车，造一辆智能电动汽车的路还很长。 不过视造车如二次创业的雷军动作频频，虽然小米汽车的进展，规划仍旧是谜团，但官方或是坊间不断释出的消息也似乎预示，小米汽车离我们的距离越来越近了。

6.【芯观点】荣耀想突围，靠新手机可能不够

集微网报道，曾经的线上第一品牌荣耀，现在过的些狼狈。

在离开华为前后，荣耀有半年多的时间未发布任何手机产品，仅靠着之前的产品库存勉力支撑，在小米、OPPO和vivo不断推陈出新之际，它却哑然无声，直到华为正式宣布出售荣耀，所有事情最终落定，荣耀才算是回到了正常轨道上。

但是更多问题也接踵而来：华为海思不再为荣耀提供麒麟芯片，需要重新研发新机型来补充产品线，人员整合尚需要时间，而供应商和经销商的关系也需要修补，整个荣耀依旧处在百废待兴的阶段。

2021年1月22日，荣耀发布了脱离华为后的第一款手机——荣耀V40，虽然已经和华为没了瓜葛，但在这台手机上，能看到不少华为Nova 8的影子，不难猜出这台手机其实在脱离华为前就已经开始研发，后续再将SoC换成了天玑1000+，从发布会到产品都稍显仓促。

荣耀在这之后继续推出了一系列中低端手机，但由于主要针对线下市场，线上反响一般，没有太高的曝光度，在新机云集的3月份，荣耀却未有一款重量级产品发布。

好在它没有一直沉寂下去，随着6月份荣耀50系列正式发布，这场声势浩大的发布会宣告了荣耀已经完成了过渡期，正式回归国内主流手机市场。

但此时，整个中国手机市场，无论是线上还是线下，都已经成了翻涌着波浪的红海，线下市场中，OPPO和vivo两家深耕许久，老东家华为也还有不小的份额；线上市场里，小米已牢牢坐稳头把交椅，realme、iQOO和一加三个品牌为剩下的市场打得不可开交……

重生之后的荣耀要怎样从红海中突围呢，集微专访了Counterpoint研究主管Tarun Pathak，交流了一些关于荣耀未来的看法。

摆脱枷锁

目前，大家的目光仍然聚焦于美国之前对华为的相关制裁上，对此，Tarun Pathak表示，荣耀已经摆脱了困境，可以在国际市场中采购手机零部件，也可以与谷歌、高通、英特尔建立良好的合作关系，对荣耀来说，制裁已不复存在。

既然制裁不复存在，那么再度进军海外市场就是一件迟早的事情，而谷歌移动服务（GMS）就是必需的，在中国市场中可能无关痛痒，但如果荣耀希望进军印度这样的新兴市场，那么最基本最重要的就是要和谷歌合作，拿到GMS认证。

实际上，华为手机在海外败退的最重要的一个原因还是失去了GMS的认证，众所周知，GMS是一个完整的生态系统，各种国外App都依赖于这个生态而存在，当GMS在华为手机上不复存在，就让大部分人失去了购机欲望，即使华为亡羊补牢推出HMS，依旧于事无补。

对于荣耀来讲，“华为”二字在以前是牢不可破的靠山，是不可多得的助力，但在制裁之后，就变成了沉重的枷锁，拉扯着前进的步伐。想要成长，就要去掉这副枷锁，要从曾经的失败里吸取经验与教训，真正走出阴影。

红海突围

当然，对于现在的荣耀来讲，它最渴望的是依旧是回到2019年时候的巅峰，但要达成这一目标绝非易事，因为市场环境已经变化，需要面对的是一群熟悉又陌生的对手。

首先是供应链方向，Tarun Pathak认为，目前市场中依旧存在着半导体短缺的情况，供应商也需要抉择将零部件卖给谁，与谁建立合作关系。荣耀要面对的挑战之一，就是如何获取稳定的供货商，虽然这一点对于荣耀来讲并不难，但可能需要重新适应并调整市场策略。

具体来说，像小米、OPPO以及vivo由于早先就预见了半导体短缺的情况，囤下了大量手机芯片，目前依旧能游刃有余，而像荣耀这样面临复杂情况的厂商，遇到的阻力可能是倍于以往，这就要求它重新建立一条更具保障力的供应链。

我们之前拆解了荣耀50，发现它的主板设计合理，工艺成熟，采用了多家包括国产的半导体芯片，证明了荣耀已经基本完成了对新供应链的整合，相信在接下来的新机型当中，这条供应链将提供源源不断的助力。

而在产品方面，Tarun Pathak表示，对于荣耀来说，在过去两年中，有部分荣耀手机用户可能已经更新换代，换成OPPO、vivo、小米或是其他品牌的手机，但绝大部分的用户仍保留了荣耀的生态系统和设备，荣耀接下来在中国发展的首要目标就是瞄准这些现有用户，针对他们来推出极具吸引力的新机型。举例来讲，荣耀可以打出一则新广告，宣称以荣耀旧机型换新机型就能获得一定比例的折扣或奖励，对比更换其他品牌要更加划算，以此吸引老用户。

但最根本的，仍然是是产品本身，比如专注于摄像头性能、整机使用感以及CMF设计的荣耀50，能在线下市场博得女性消费者的喜爱，同时荣耀需要更多在高端市场的经验，需要投入大量资源和时间来建立品牌形象、售后服务以及完整的生态系统。

荣耀CEO赵明曾表示，重整归来的荣耀手机，将划分为三大系列：Magic系列定位旗舰，主打极致科技；数字系列定位高端，主打悦享科技；X系列定位主流，主打普惠科技，整体产品线精简了不少，以适应独立后的种种变化。

目前荣耀大部分新产品尤其是数字系列的定位与独立前有较大差别，整体由线上迁移往线下，性价比有所降低，很难吸引到老用户，这一点上荣耀仍有所欠缺，而高端产品线得等到Magic发布才能填补空缺，让人不免感到遗憾。

缓缓图之

之前我们已经对荣耀的问题进行了种种探讨，这个品牌在离开华为后，虽有做手机的经验，但客观条件制约了它，没有了过去温床，就只能像初生婴儿那样蹒跚学步。

Tarun Pathak在访谈中强调，荣耀需要采取一个综合性的战略，或许它有着丰富的线下销售经验，在中国市场的特殊环境中可能暂时如鱼得水，但线上市场已经不容忽视。根据Counterpoint关于全球线上销售的报告，2020年下半年全球手机销量约有四分之一都来自线上，在可预见的未来，这一比例将继续扩大。

荣耀不可能逆着潮流而上，线下市场的红利总有吃完的一天，光靠着一大批加盟经销商也没办法完成回到巅峰的愿望，如何重返线上市场，对它而言是一个非常严峻的挑战。

从战略层面讲，它可以选择走回模仿学习小米的老路，就像曾经的一加、realme和iQOO等诸多互联网手机品牌那样；它也可以大打爱国牌，继承了华为衣钵的荣耀完全有资格大声喊出口号；它甚至可以再推出几个子品牌，赔本赚吆喝，抢占线上市场……

但归根结底，还是要让产品来说话，需要打磨得更成熟而不是匆匆忙忙发布上市。千磨万击还坚劲，任尔东西南北风，希望荣耀能够潜下心，做出真正让人满意的产品吧。