截至28日收盘，南大光电收涨15.22%。
7月27日晚间，南大光电发布公告：为抓住机遇，加快光刻胶事业发展，公司控股子公司宁波南大光电材料有限公司（下称“宁波南大光电”）拟通过增资扩股方式，引入战略投资者国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（下称“大基金二期”）。
大基金二期拟以合计人民币 18,330 万元的价格认购宁波南大光电的新增注册资本 6,733.19 万元。公司放弃本次优先认缴出资权。本次增资完成后，宁波南大光电的注册资本由 30,000 万元增加至 36,733.19万元。投资金额中的 6,733.19 万元计入新增注册资本，其余 11,596.81 万元计入资本公积。
今年以来，大基金二期出手三次，分别布局了功率半导体、半导体上游设备，以及本次的光刻胶。
布局“光刻胶”属预料之内 光刻工序是集成电路制造中最重要的一环，是将设计好的集成电路图形由掩膜版转移至硅片后再进行下一步刻蚀的工艺，是集成电路制造中耗时最大、难度最高的工艺。光刻时会在硅片上涂一层光刻胶，经紫外线曝光后，光刻胶化学性质发生变化，再经显影后将曝光的光刻胶去除，实现图形从掩膜版到硅片的转移。 光刻胶作为光刻环节的重要耗材，其质量和性能直接影响集成电路制造产线良率，是集成电路制造的核心材料之一，在芯片制造材料成本中占比约为12%，是继晶圆、电子气体之后的第三大IC制造材料。 按照应用领域的不同，光刻胶又可以分为印刷电路板（PCB）用光刻胶、液晶显示（LCD）用光刻胶、半导体用光刻胶和其他用途光刻胶。
PCB光刻胶和LCD光刻胶技术壁垒相对较低，国产化率较高，而半导体光刻胶代表着光刻胶技术最先进水平，尤其是高端光刻胶，在目前国内公司量产层面近乎空白。 半导体光刻胶按照曝光波长不同，领域可分为g线（436nm）、i线（365nm）、KrF（248nm），ArF（193nm）以及新兴起的EUV光刻胶5大类，高端光刻胶指KrF、ArF和EUV光刻胶。 ArF（193nm）可以用于90nm-14nm甚至7nm技术节点的集成电路制造工艺，ArF光刻胶已成为先进晶圆厂用量最大的光刻胶之一。
长期以来，国内高端光刻胶市场为国外巨头所垄断。全球行业前四大光刻胶厂商合成橡胶、信越化学、东京应化以及住友化学均为日系厂商，全品类半导体光刻胶中日本厂商占据了70% 的市场份额；分品类来看，日本厂商在ArF、KrF、g线/i线胶市场中市占率分别为93%、80%、61%，其在高端市场中展现出极强的控制力。 国内厂商在ArF、KrF、g线/i线胶市占率分别为1%、5%和20%。 为打破国外垄断，实现光刻胶的进口替代，近些年国内厂商加快高端光刻胶研发，主要代表公司有南大光电、上海新阳、晶瑞股份、彤程新材旗下的北京科华等。
回到主角南大光电，公司2020年营收显示，电子特气贡献收入占比达72.18%，是公司的主要收入来源。（电子特气在半导体制造的材料成本中占比为13%左右，是半导体制造成本中仅次于硅片的第二大材料。）而光刻胶并没有单独罗列，尚未实现收入。 为何大基金二期选中南大光电布局光刻胶？ 第一，南大光电主要从事先进前驱体材料、电子特气、光刻胶及配套材料三类半导体材料产品生产、研发和销售的高新技术企业，公司主营100%聚焦半导体材料。 第二，南大光电研发的ArF光刻胶产品，成为国内通过产品验证的第一只国产ArF光刻胶，标志着国产光刻胶产品的产业化取得关键性的突破。而且公司自主研发的 ArF 光刻胶产品继 2020 年 12 月在一家存储芯片制造企业的 50nm 闪存平台上通过认证后，近日又在逻辑芯片制造企业 55nm 技术节点的产品上取得了认证突破。 第三，公司ArF光刻胶产品开发和产业化项目，目前已完成2条光刻胶生产线建设，主要先进光刻设备，如ASML浸没式光刻机等已经完成安装并投入使用；加之自研ArF 光刻胶产品陆续获得下游企业的认证。 可以说，南大光电是最接近量产先进制成用料ArF 光刻胶的国内半导体材料企业，大基金二期增资入股恰逢其时。 预计后续，大基金将继续围绕先进集成电路产业链，在半导体更上游的材料、设备领域继续加大投资。随着半导体设备、材料“补链”发展，中国半导体产业实现自主可控指日可待。 除南大光电外，上海新阳自主研发的 KrF（248nm）厚膜光刻胶产品近日已通过客户认证，并成功取得第一笔订单；彤程新材旗下北京科华能提供14nm以上制程所需要的大部分KrF光刻胶；晶瑞股份的KrF光刻胶完成中试，产品分辨率达到0.25μm-0.13μm的技术要求。
除了光刻胶领域，在半导体设备领域，部分公司近期也披露了一些进展。比如，在刻蚀领域，中微公司的刻蚀设备再度获得突破，ICP（电感）刻蚀设备今年上半年交付数量接近既往总和，具有更大市场规模的CCP（电容）刻蚀设备也在6月份完成首台8英寸设备交付。离子注入机方面，万业企业的产品覆盖低能大束流、高能离子注入机领域，订单数量超预期。
此前，国际半导体产业协会（SEMI）大幅上修今、明两年的全球半导体设备支出规模，预估2021年全球半导体制造设备销售总额将达952.9亿美元，2022年市场规模将首度突破千亿美元大关，达1013.1亿美元，连续二年创下历史新高。在这一轮晶圆加工产业的扩张潮中，上游设备、材料企业有望迎来历史性发展机遇。
