英国《金融时报》：台积电全球扩厂动作，将进一步推升制造成本

日前，台积电董事长刘德音在股东常会上首度松口，表示目前已经在对设厂德国进行先期的讨论。 至于，在日本设厂已进入深入的研究与考察阶段，而美国亚利桑纳州厂晶圆厂的兴建则已经在如火如荼的进行中。 台积电这些在全球积极扩厂的动作，英国《金融时报》表示，这是一个半导体产业旧时代的结束，并且将因此而推高成本。

报道指出，晶圆代工的模式的崛起，让欧美和日本的半导体厂企业可以不用砸大钱兴建晶圆厂，转而把资源集中在其他领域，创造更多价值。但如今，因为地缘政治的形势压力，使得成立近35年的台积电改变以往主要重心几乎都在中国台湾地区本地的情况，让台积电不得不积极向外扩厂。

而在全球设立晶圆厂的动作，自然能让台积电世界第一的地位更加巩固。但有市场分析师担忧，因为近来国际上掀起半导体制造回流的趋势，实际上都是由国家所推动。 如此一来，台积电和整个半导体供应链的生态合作关系，未来将会因此而产生改变。 也就是说，在全球广设晶圆厂的庞大代价，恐怕就要由台积电的客户来承担。

报道引用波士顿顾问公司（BCG）和美国半导体产业协会（SIA）在2021年4月份所公布的一份报告指出，在美国拥有一座晶圆厂的总成本，比在亚洲高出25%~50%。 英特尔全球法规事务副总裁Greg Slater也表示，在欧洲制造芯片的成本，也将会比在亚洲高出30%-40%。因此，市场分析师表示，即便各国政府承诺要给予台积电和其他芯片制造厂提供补助，但却也恐难以填满那最多40%的缺口。

而对于市场分析师的担忧问题，刘德音在股东会上已经说明，扩厂的经费将会与客户讨论分摊部分成本，以进一步使台积电的股东能达到获利的目标。 而事实上，以美国政府为例，当初政府推动晶圆制造回流本土，是为了减少国防供应链对外国生产的依赖。但经过这一段时间以来，在全球芯片荒带来的震撼下，各国政府却是反其道而行，都希望台积电能到境内设厂，以免他们的产业未来再受类似的供应瓶颈所苦。 如此的情况下，相关半导体制造成本的垫高已经成为不可避免的趋势。

因此，有产业专家表示，在多个国家建立芯片产能，却又希望同时达成国安与供应链有韧性的目标，这成了两面拉锯的情况。 而在最糟的情况下，过去针对不同国家的产业政策目标打造出芯片供应链，最后可能因此而受到了伤害，甚至于遭到了破坏。 报道最后也认为，日前台积电创始人张忠谋日前便曾警告，试图让时光倒流是相当不切实际的，因为在花费了数千亿与许多年的时间之后，结果仍将是无法充分自给自足且成本很高的供应链。而这一番话，也就明确的点中当前的趋势演进情况。