虽然全球有不少像英特尔、三星这样自己设计芯片、自己制造和销售芯片的IDM厂商，但是更多芯片公司只做芯片设计，而把复杂的芯片制造交给台积电、三星Fundry、格芯、中芯国际等专业的晶圆代工厂。
根据研究机构IC Insights在日前更新的一份报告预测，今年全球晶圆代工厂的总销售规模将达到677亿美元。
按照地区划分，美国市场占比约52%，中国市场紧随其后，占比约22%。3~5名分别是亚太、欧洲和日本。如果和10年前相比，中国市场的份额增加了3倍多，美国则出现下滑。
其中面向中国市场的销售厂商方面，台积电预计拿下了超过90亿美元，占比高达61%。中芯国际则是24.5亿美元左右，占比16%。随后3~5名是华虹、联电和格芯。
可以看到，中国市场对台积电晶圆收入的贡献预计只有21%。对中芯和华虹则分别达到了66%和65%。对比2018年和2019年，台积电的比例平稳增加，中芯、华虹则基本稳定。
毋庸置疑，华为海思在其中扮演了极为重要的推动着角色，只是未来，这一切存在了新的巨大变数。
『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』新闻来源：EDA365，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
