华为最强AI芯片�N腾910开盖照曝光

10月20日消息，今天有网友曝光了一颗华为�N腾芯片的工程样品，没有给出任何具体信息，但几乎肯定就是去年8月份发布的�N腾910 AI芯片。
正面可以看到在“护翼”形状的内部空间里，一颗大芯片周围环绕着四颗小芯片，大的就是�N腾910本体，其上有海思的LOGO，“HiHBMENG”一行字母中的“Hi”无疑代表海思(HiSilicon)，HBM可能对应HBM内存，ENG则是工程样品的意思。

四颗小芯片就是整合封装的HBM2E内存，传输速率高达3.6Gbps，容量未公布，估计至少24GB。背部则是BGA整合封装，大概有5000个触点。

据介绍，�N腾910采用台积电7nm EUV工艺制造，基于华为自研的“达芬奇”架构(麒麟990系列中的NPU单元也是此架构)，最多32核心，热设计功耗350W。
它的半精度浮点性能高达256TFlops，内核面积182.4平方毫米，运算密度超过NVIDIA V100、Google TPU v3，还有2048个节点组成的AI服务器，整体性能高达512PFlops。


华为曾表示，�N腾910加上全场景AI计算框架MinDSPore的推出，标志着华为已完成全栈全场景AI解决方案的构建，也标志着华为AI战略的执行进入了新阶段。只是随着台积电的“断供”，�N腾910供应也只能依赖于之前的库存了。


『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』