高通曝光两款新研芯片，将在中端芯片市场迎战三星和联发科

采用5nm EUV工艺，搭载A78核心以及1＋3＋4 架构。
日前，高通被曝光正在研发两款中端芯片，代号分别为Yupik和Shima。

在中端芯片市场的争夺上，三星已率先和vivo联合发布中高端芯片Exynos1080，该芯片采用5nm工艺制程，CPU为Cortex-A78、而GPU为Mali-G78，同时兼顾了高性能和低功耗的特性。
随后，联发科也曝光了中端芯片MT6893，不过该芯片并没有采用5nm工艺，而是7nm改良版的6nm工艺，并且搭载A78大核。此外，该处理器的频率比高通本月发布的旗舰芯片骁龙888还要高。
两大竞争对象先后推出了旗下的中端GPU芯片，但高通却没能在本月初骁龙888的发布会上如期发布备受关注的的骁龙7系。
有媒体推测，这可能是因为三星和联发科此前推出的中端芯片竞争力太强，让高通不得不再次修改骁龙775，优化其性能，导致其发布延期。

从此次曝光的图片看，为了保持竞争力，高通在这次曝光的中端芯片上下了大功夫。
其中，Shima采用了三星的5nm EUV制造工艺，并且采用了1+3+4的三丛集架构，A78+A55架构，频率为2.70GHz+2.36GHz+1.80GHz，GPU为Adreno 660，这与骁龙888 5G相同。
在整体性能上，对标自家的旗舰芯片骁龙865也不遑多让。
虽然高通在发布上失了先机，但凭着自身过硬的实力，在中端芯片市场争夺中后来居上也不无可能。
有消息称，此次高通曝光的中端芯片会用于小米旗下的Redmi K40，而Redmi K40Pro将搭载骁龙888，将于明年一季度发布。


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