做芯片是手机厂商的终极宿命

关注手机行业的朋友可能知道，2020年9月14日后，由于美国政府的禁令，台积电无法继续为华为代工芯片，造成麒麟9000这一代芯片断供。
带来的直接后果就是，华为Mate40这代旗舰机型，上市以来一机难求，抢也抢不到，甚至用了一个多月的二手机还能加价四五百卖掉，这在手机市场是从未有过的局面。
咱们不讨论这件事本身，今天想和大家聊的是，为什么手机厂商发展到一定规模，必须自己做芯片？
作为手机行业上游的移动芯片行业，最近十几年来一直在不断整合。在2004年我刚进入手机行业时，移动芯片企业大大小小超过十家。
其中，包括现在已经是行业头部的高通、联发科，也有英飞凌、飞思卡尔、恩智浦、爱立信这种从母公司剥离出来的移动芯片厂商。
英飞凌的前身是于西门子半导体，飞思卡尔的前身是摩托罗拉半导体，恩智浦是飞利浦半导体业务剥离出来的，爱立信半导体顾名思义来自于爱立信。
至于德州仪器、博通这些诺基亚和Windows Mobile时代的半导体厂商，后来逐渐退出手机核心芯片领域。
目前还活跃在市场上的移动芯片企业，都拥有应用处理器和射频基带的完整业务。国外的有高通、三星，国内的有联发科、华为海思、紫光展锐。其中三星半导体和华为海思，他们的移动芯片主要客户是自家的手机。
而苹果从2010年在iPhone4开始，采用自家的A系列移动应用处理器，又在2019年收购了英特尔的射频基带业务，这块业务是2010年英特尔从前边提到的英飞凌买来的。
换句话说，目前手机厂商中，苹果、华为、三星都有自己的移动芯片业务。同时，这三家也是业内出货量前三。这难道是个巧合吗？
手机厂商发展到一定规模，做芯片就成了一种保持自身产品竞争力的必要手段。做芯片对产品竞争力的提升，主要在三个方面：供货、性能、利润。
供货比较好理解。手机厂商做到一定规模，尤其是中高端产品线做到一定规模，手机的供应链配套必须要跟得上。
比如你发布一款手机，市场反馈不错，线上线下订货也很踊跃，完全超出你的备货预期，这时候你找到高通说要加订单，高通说，对不起，我们产能有限，还要供给隔壁老王、老李，这点货不够分的，不行你就先全款预订下一批吧，这时候你眼睁睁看着市场份额被老王老李瓜分，是不是特别难受？有自己的芯片那就不一样了，先紧着我自己用，美滋滋啊。
再说性能。虽然在移动领域，大家都是基于ARM提供的公版设计来做芯片，但如果你和隔壁老王采购的是高通同一款芯片，理论上你们的手机性能是一样的，想通过软件优化来提升的空间有限。
反过来说，如果芯片是你自己研发的，在研发过程中，你的软件工程师就可以介入，对软硬件设计的优化效果大不相同。
苹果手机的性能强悍，一方面是因为芯片性能高，另一方面是操作系统和芯片的研发是高度协同的，能充分发挥系统效能，还能为自家的手机产品功能规划进行芯片级的深度订制，这是你买高通、联发科的芯片很难做到的。
最后说利润。还是拿你和隔壁老王举例子，你们都采购高通的同一款芯片，外围配置相近的情况下，手机能有啥独特卖点？最后就只能杀价格、讲性价比。
要命的是，既然配置相近，成本自然也相近，所以把利润弄得特别薄，你就沦为一个纯制造型企业，挣点加工费。而且，买了高通、联发科的射频基带芯片，每台手机还需要给高通交专利费，利润又少了一块。
你要是自己做芯片，虽然前期投入巨大，而且头几代产品大概率性能拉胯，但越往后是不是越香？每一代芯片，高端机用完中端机用，中端机用完低端机用，能吃好几年，芯片的研发费用分摊后，单个成本非常低，自然提升了整机利润。
为了通俗易懂，我这里举的例子都非常粗糙，省略了很多细节。比如，相比手机应用处理器，射频基带更难做，涉及到大量技术专利，这也是为什么苹果没有从头开始，而是收购了英特尔的基带业务。
而且，芯片不是设计出来就行，生产环节也有很多挑战。
华为的移动芯片业务目前就是在生产环节被卡了脖子，因为五纳米的芯片代工，目前只有台积电有成熟产品线，背后涉及到光刻机、光刻胶等一系列技术，也有很高的门槛。芯片设计和制造，也是当下我们国家面对美国的技术封锁，急需突破的领域之一，今天就不展开细讲了。
总结一下，在华为之后，小米OV这几家手机厂商，如果想寻求在规模上进一步突破，做芯片是他们绕不开的终极宿命。

『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』