美国自造芯片难救汽车业？外媒爆惨状

                                                                               
全球爆出车用芯片荒，许多汽车大厂纷纷向芯片制造厂求救，美媒专栏作家认为，因车用晶片的利润低，而晶圆厂建置成本过高，就算美国国会以国安为理由，希望在美国本土重建半导体制造，不但缓不济急，就经济效益而言也不可行。
美国财经媒体专栏作家崔维迪（Anjani Trivedi）指出，要解决车用芯片缺货问题，最直接的方法就是兴建新的晶圆厂，但一间厂房就要花上大约40亿美元，而且需要2年的时间，一开始良率只有约50%左右，要达到90%，可能得等厂房运作2至3年；同时，每片晶圆成本大约4,000美元，要厂房运作5年之后才会降低50% ，即每片晶圆成本可降至2,000美元以下。
因此，尽管有既有的厂房，但是面对制程还在10年之前，且利润较低的车用芯片，业者缺乏经济上的动机，并不会去改变生产已经满载的先进制程产线。
崔维迪表示，甚至就算美国政府及国会以国安为理由，表示要促进美国国内的半导体制造，可以藉由税负优惠及数十亿美元的联邦补助，提供在美国设置晶圆厂的诱因，可能也轮不到车用芯片。
此外，涉及技术竞争和地缘政治的复杂因素，台积电在美国只会投资最先进制程，不会管到较低阶的车用芯片。最后，汽车业唯一能做的，可能就是等待半年后缺货问题可望缓解，期间只能思考停产或是替代方案，甚至尝试半导体升级，但这是技术及成本风险更大的做法。
来源：中时新闻网

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