瑞萨全新RA6M5产品群，现场固件更新应用的理想之选

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布，新增20款RA6M5群微控制器（mcu），扩展RA6系列MCU，完善主流产品线。新产品提供丰富的通信功能选项、大容量片上存储器和瑞萨卓越的安全功能，帮助客户开发创新的物联网（IoT）设计。




RA6M5产品群为IoT系统产品设计人员在共享关键数据时提供卓越的灵活性。全新MCU具备多种通信接口选项，包括CAN FD、带DMA的以太网MAC、全速和高速USB以及多个串行接口。

全新MCU集成高达2MB片上闪存和512KB片上RAM，广泛支持各种应用。同时提供OctaSPI接口，使设计人员能够进一步扩展闪存与RAM。产品还支持ECC RAM。闪存块交换功能与RA系列产品内置的固有安全性相结合，使RA6M5产品群成为需要现场固件更新功能应用的理想选择。在使用后台运行功能（BGO）将新固件写入闪存后，可将选定数量的闪存块（每块32KB）进行交换，成为新固件的一部分。




RA6M5 MCU采用基于ARMv8-M架构的Arm? Cortex?-M33内核，并支持Arm TrustZone?技术和瑞萨安全加密引擎。安全加密引擎包含多个对称和非对称加密加速器、高级密钥管理、安全的产品生命周期管理、抵抗功耗分析攻击以及篡改检测功能。全新RA6M5产品群提供与瑞萨RA6M4 MCU相同的安全功能和软件支持（RA6M4已通过PSA 2级认证和SESIP1认证）。这一功能组合使客户能够实现安全芯片功能，为高度互联的IoT设备提供高效的安全和保密功能。

瑞萨电子物联网及基础设施事业本部高级副总裁Roger Wendelken表示：“RA6M5 MCU为我们的客户提供丰富的通信功能选择，能够灵活地以多种方式共享数据，满足众多IoT应用的需求。此功能与大容量片上存储器以及我们卓越的安全功能相结合，为IoT设计赋能。”

RA6M5产品群的关键特性

运行模式下，仅107μA/MHz超低功耗（以200MHz在闪存运行CoreMark算法时）；唤醒时间30μs
支持TrustZone技术的200MHz主频Arm Cortex-M33内核
包含瑞萨安全加密引擎的完整安全解决方案
100引脚至176引脚的LQFP封装，也可提供176BGA封装
片上集成1MB、1.5MB或2MB闪存；512KB SRAM（包括64KB ECC RAM）
电容式触摸感应单元
闪存后台运行功能（BGO）/闪存块交换功能
CAN FD或CAN接口
带有独立DMA的以太网MAC
全速及高速USB 2.0，无需外接专用晶体
高级模拟工厂，支持两个ADC（模数转换器）单元
QuaDSPI和OctaSPI接口
SDHI

RA6M5产品群搭配易用的灵活配置软件包（FSP），其中包括了一流的HAL驱动程序。FSP通过GUI工具来简化工作流程并显著加快开发进程，也使客户可以轻松地转移原有的8/16位MCU设计。选用RA6M5 MCU的设计人员还可充分利用强大的Arm合作伙伴生态系统，获得丰富工具以加快产品上市速度。





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