近期 AMD 发布了一项新专利，揭示了下一代芯片设计的细节。在这项专利里面，AMD 解释了一颗有源小芯片，集成了高速缓存，用于多个 GPU 之间的桥接，可能会用在使用下一代 RDNA 3 架构的 GPU 和 APU 上。
据 VideoCardz 的介绍，AMD 的这颗主动式桥接芯片主要用于 GPU 芯片之间的高带宽互联，会拥有一个共享、统一的最后一级缓存（LLC），将提供跨芯片间通信的同步信号。LLC 指的是 L3 缓存，在目前 RDNA 2 架构中，L3 缓存被称为 Infinity Cache（无限缓存）。由于芯片之间的通信都将通过这颗主动式桥接芯片进行，这需要访问各个 GPU 的显存通道，同时不依赖于单个芯片的缓存，可以确保多个 GPU 之间是连贯统一的，也减少了缓存瓶颈。这意味着显存可以作为一个单一的注册表进行寻址，从软件开发人员的角度来看，就不需要考虑芯片的特殊性了。1 月份和 4 月份的相关专利表明，AMD 将致力于将 Chiplet 模式的设计推向市场。不过不清楚现阶段是指向计算类型的 CDNA 架构，还是会用于面向游戏的 RDNA 架构。在传统图形渲染架构中，多 GPU 并行设计是一项复杂的任务，运行效率一直是一个问题。AMD 的竞争对手英伟达，目前也在投资在 MCM 设计上，并将其应用在下一代 GPU。受制于半导体工艺制造技术，未来采用 Chiplet 模式，将多 GPU 封装在一起，可能是一个发展趋势。
目前 AMD 在 RDNA 2 架构上采用了 Infinity Fabric 和 Infinity Cache 两项技术，一旦使用主动式桥接芯片，有可能使用类似 Infinity Bridge 这样的命名方式。无论是 Radeon 还是 Instinct 系列 GPU，未来可以看到这项技术的应用都是非常有趣的事情。
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