4月22日消息，据台湾媒体报道，多家IC设计厂商于21日爆料称，已收到联电启动新一波涨价通知，7月产出的晶圆价格将调涨15%，同时联电预告第4季度价格还会再涨。
IC业者透露，去年底联电就通知客户，今年初8�季г膊�出报价将调涨10%，又在今年4月初宣布新价格策略，其中，8�季г泊�工再涨10%，12�荚蚴锥鹊骷郏�涨幅为10%。
随着客户需求持续强劲，晶圆代工产能供不应求。多家IC设计业者透露，昨天已收到联电最新通知，7月量产出货的价格，8�己�12�季�将调涨15%。
至此今年以来联电8�己�12�季г泊�工报价累计涨幅，分别达39%和26%。IC设计业者指出，联电也预告第4季价格还会再调整。据此估算，今年一整年，8�季г泊�工价格涨幅势必突破50%，12�颊欠�也会超过30%。联电真是要“赚翻了”。
另有IC设计业者私下透露，联电的晶圆代工费用将一路涨到明年。
虽然联电一路调升报价，但台积电目前仍维持不动，联电的部分代工价格已经超过台积电。业界预计，这将驱动新一轮芯片厂涨价潮，OEM/ODM厂商将持续笼罩在缺料和涨价阴影下。
对于涨价的传闻，联电昨天表示，不回应价格问题，指相关产业趋势将于28日的法说会上对外说明。
外资看好，联电受惠8�己�12�季г泊�工报价不断扬升，两大产品线平均价格（ASP）将在第2季成长5%，总营收较首季大幅成长8%，毛利率上扬到29.9%。第3季产能供不应求仍无法缓解，联电毛利率有机会挑战31.4%，为2010年来首度冲破三成大关。
联电晶圆代工报价一路涨，反映市况供不应求。日前台积电也指出，全球成熟制程产能严重短缺，台积电也罕见扩充成熟制程产能，不过新产能要到2023年才会开出来，所以预期今、明年成熟制程缺货情况将持续。
业界人士指出，去年下半年起，晶圆代工成熟产能吃紧逐渐浮现，主要原因就是驱动IC、电源管理IC、微控制器（
mcu）、CIS感测晶片等元件，在宅经济以及5G各项应用推升下，需求量暴增。
加上过去晶圆代工业者并未大幅扩充8�汲墒熘瞥滩�能，在没有太多新产能加入下，需求又瞬间涌上，导致40奈米、55nm、65nm、90nm，及0.13μm、0.18μm在内等成熟制程产能，供给转紧。
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