7月8日消息，高通今年年底即将推出新一代的旗舰级骁龙处理器，名称或为骁龙895。近日，有网友曝光了据称是骁龙895的细节参数和跑分。
根据最新的爆料显示，骁龙895将基于三星5nm工艺制造，采用1+3+2+2的四丛集架构，其中Kryo 780超大核基于Cortex-X2，Kryo 780大核基于Cortex-710，Kryo 780能效大核基于Cortex-510（高频），Kryo 780能效小核基于Cortex-A510（低频）。
需要指出的是，
ARM Cortex-X2/A710/A510都是ARM基于64位v9指令集下的最新公版设计，分别取代X1/A78/A55，在性能和能效上都有了大幅的提升。
目前曝光的跑分显示，骁龙895的GeekBench 5单核1250左右、多核4000左右，安兔兔综合跑分首超100万大关。
就GB5的初步成绩来看，参考快科技天梯榜，单核比骁龙888提升10%左右、多核提升6%，也就是单核追上苹果A13，多核持平苹果A14，安兔兔比骁龙888高出近20%。
不过，该爆料的真实性还有待验证。另外，骁龙895预计年底发布，还存在很大的调优空间。毕竟Arm当时给到的公版X内核，比X1性能增幅就有16%。
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