台积电总裁魏哲家：4nm 工艺试产将按进度从本季度开始

IT之家7 月 15 日消息 据财联社，台积电总裁魏哲家表示，4nm 工艺的试产将按照进度，从本季度开始，终端应用包含智能手机与高速运算（HPC）。

此前有爆料消息称，高通骁龙 895 芯片（暂命名）将基于 4nm 工艺打造。不过今年年底的高通骁龙 895 仍选择了三星的 4nm 工艺，而明年年中则更换为台积电的 4nm 工艺。
此外，还有消息称联发科的旗舰芯片拿到了台积电 4nm 工艺，将在业内率先推出 4nm 处理器（旗舰芯天玑 2000），预计会在今年年底或者明年年初开始生产。
IT之家了解到，在芯片的先进制程方面，除了 4nm 工艺外，台积电的 3nm 工艺也同样计划在 2021 年风险试产，2022 年下半年大规模量产。据外媒报道，苹果和英特尔将率先采用台积电的 3nm 制程工艺。

『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』