硬科技全面梳理：6 大板块 28 条赛道！附：2021 上半年各行业融资（IPO+定增）！

们精读 19 年以来上市的创业板/科创板公司财报（50 亿以上市值，共 214 家），梳理了上市公司对各自所在产业链的描述。整体来看，当前硬科技具备五重驱动力：1）国产替代/产能缺口；2）能源革命/低碳环保；3）渗透率提升/技术革新；4）国防安全/信息安全；5）消费升级/老龄化。

集成电路产业链上游包括 EDA 工具、半导体 IP、材料和设备；中游主要由集成电路设计、晶圆制造、封装测试，以及系统厂商组成；下游包括 PC、互联网、智能手机、数字图像、云计算、大数据、人工智能等创新应用。

行业空间方面：2020 年全球半导体市场销售额为 4,390 亿美元，同比增长了 6.5%。根据IBS 数据，未来五年，半导体行业将迎来一波快速增长，预计 2022 年市场规模突破 5,000亿美元，2024 年将达到 6,060 亿美元。

在行业自身景气和政策倾斜之下，过去两年半导体行业是创业板、科创板上市公司最为集中的领域。总结上市公司财报对于行业格局的描述，当前半导体产业链维持高景气主要有三重支撑：一是上中游环节的国产替代；二是供给刚性与需求旺盛形成的产能缺口；三是专业化分工带来的细分领域机会。

国产替代：主要为上中游的材料、设备；IC 设计环节的 EDA 工具、模拟 IC

在贸易摩擦等宏观环境不确定性增加的背景下，加速进口替代、稳定半导体供应链安全已上升到国家战略高度，是供应链安全的重要一环。目前我国集成电路自给率仍较低，依然有很大的成长空间；其中国产半导体设备、材料重要性凸显。

1）材料环节：以硅材料为例，目前依然由日本、中国台湾、韩国等国家和地区占据绝对主导地位（日本的信越化学和 SUMCO、中国台湾环球晶圆、德国 Siltronic、韩国 SK Siltron五家合计占 90%以上）。国产材料从整体技术水平和生产规模来看和全球行业龙头企业仍有较大差距。但销售端来看，过去5年（2015-2020年）我国半导体硅片销售额复合增速（25.5%）远高于全球复合增速（9.3%）。

2）设备行业：以测试设备为例，目前以美国泰瑞达和日本爱德万为代表的国际知名企业仍然占据半导体测试设备市场的主要份额。在政策大力扶持下，叠加国产设备的速度快、服务好、性价比高优势，国产替代比率有望持续提高。

3）EDA 工具：EDA 被喻为集成电路的“摇篮”、命门,是芯片设计最重要的软件设计工具。2019 年前三巨头 Synopsys（新思科技）、Cadence（楷登电子）和 Mentor（明导）全球份额合计达到 66%，中国市场份额超 85%；国产化率仅 10%。中美贸易摩擦以来国产 EDA 受到更多重视。

4）模拟 IC：2018 年全球模拟半导体行业的市场规模约为 588 亿美元，中国市场模拟芯片行业的市场规模约为 322 亿美元，在全球市场中的占比超过 50%。但目前产业自给率低，国内模拟芯片同样主要采自德州仪器、恩智浦等模拟芯片大厂

天风证券精读19年以来上市的创业板/科创板公司财报，梳理了上市公司对各自所在产业链的描述。整体来看，当前硬科技具备五重驱动力：1）国产替代/产能缺口；2）能源革命/低碳环保；3）渗透率提升/技术革新；4）国防安全/信息安全；5）消费升级/老龄化。