车用晶片供货增半导体短缺正在缓解！

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美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)周二(20日)表示，晶片供给逐渐增加，福特( F-US )与通用汽车( GM-US )开始得到更多晶片零件，已看到半导体短缺缓解的迹象。

为解决晶片短缺问题，今年雷蒙多促成一系列半导体会议，她表示，这些举措让晶圆代工厂生产和出货更加透明，车用晶片供给量逐渐增加。白宫高层认为，这些会议有助于减少供给与需求双方对晶圆制造与分配、汽车业订单的不信任。

雷蒙多说：「我们将开始看到改善迹象，近几周福特汽车执行长法利(Jim Farley) 和通用汽车执行长巴拉(Mary Barra) 向我表示得到更多晶片零件，缺货情况稍微好一些。」

此外，白宫近期还向马来西亚和越南政府施压，要求确保半导体工厂被列为「关键」业务，以在当地疫情爆发之际保持部分产能。

高盛上个月针对晶片短缺市况发布报告表示，晶片短缺影响的高峰会落在第二季，汽车产量有望在7月大幅成长。但美国汽车厂目前短缺现象仍持续，估计该产业造成1100亿美元的损失。

白宫目前正试图说服美国国会通过520亿美元的资金，以促进晶片生产、支持美国本土的半导体研发，这是减少美国在全球供应链中对其他国家依赖的长期战略。参议院在6月通过该法案，但目前仍于众议院辩论中尚未通过。

除了美国，欧盟也打算在2030年之前将欧元区晶圆代工厂的产能增加一倍，达到全球至少20%的供给量，中国国家主席习近平则要求国务院副总理刘鹤领导中国晶片研发与制造，致力于减少对国外晶片业者的依赖。