7月18日，“2021上海·金华周”有10个重大产业项目集中签约，其中就包括世纪金光的碳化硅芯片项目，总投资35亿元，年产能22万片。
据“三代半风向”了解，金华SiC项目是世纪金光布局的第3个SiC项目，此前它在北京和合肥都有相关项目。
据《金华日报》报道，当天，世纪金光项目与浙江省金华市金义新区正式签约，该项目总投资35亿元，将建设年产22万片6-8英寸碳化硅芯片生产线，项目分三期完成建设，全部达产后可实现年产值约40亿元。
北京世纪金光半导体有限公司成立于2010年12月，前身为“国营542厂”，据介绍，2015年世纪金光就开始SiC全产业链生产线建设。
2016年6月，世纪金光就宣布成功研制6英寸4H-SiC单晶，并于2016年12月基本解决了6英寸SiC单晶的加工技术。
2018年2月1日，世纪金光的6英寸碳化硅器件生产线成功通线，是我国首次实现碳化硅全产业链贯通，其产品范围涵盖：碳化硅高纯粉料→单晶材料→外延材料→器件→功率模块制备。
国家集成电路产业投资基金总裁丁文武（右）与世纪金光董事长李百泉（左）
此外，2020年3月12日，世纪金光还与合肥产投资本签署投资协议，将在合肥高新区投资建设6英寸碳化硅单晶生长及加工项目。
另外，世纪金光还获得了国家大基金2次投资。
据天眼查数据，国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）曾于2015年和2018年投资世纪金光，目前持股比例约为9.6%，是世纪金光的第三大股东。
同时，“大基金”的子基金上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心持股4.6%，为第五大股东。
而合肥产投资本也出资获得世纪金光约7%股权，成为世纪金光第四大股东。
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