瞄准汽车！25亿SiC项目即将开工

据“三代半风向”了解，今年2月7日，该项目成为了2021年上海市重大建设项目清单。5月31日， 天岳申请科创板上市，提出募资20亿元，合计投资25亿元，在上海建设碳化硅半导体材料项目。

环评报告显示，该项目位于临港新片区重装备产业区 J08-03a 地块，总用地面积约6.67万m

该项目将主要生产6英寸导电型碳化硅半导体材料，产品主要用于新能源汽车，轨道交通以及大功率输电变电等领域，预计投产日期为2022年，达产日期为2026年6月。

根据天岳招股书，天岳的6英寸半绝缘型和6英寸导电型衬底已形成小批量销售。在导电型碳化硅衬底领域，天岳的6英寸产品已送样至多家国内外知名客户，并于2019年中标国家电网的采购计划。

同时，天岳还牵头承担了国家高技术研究发展计划（863 计划）“高质量第三代半导体材料关键技术”主题项目中的“6英寸SiC 衬底制备及同质外延技术研究”课题。