三星最新动作！拟在美建第二座晶圆厂，意落脚德州

今年5月，韩国半导体大厂三星电子（Samsung Electronics）证实，将斥资170亿美元赴美建造新的晶圆厂。 最新消息传出，三星已向德州政府递件申请租税减免，新厂很可能再度落脚德州，为德州的第二座晶圆厂。

路透社、彭博社等外媒报导，根据三星提交给德州政府的文件，三星考虑在德州威廉森郡（Williamson County）兴建晶圆代工厂，预计占地600万平方英尺（约55.7公顷），投资金额超过170亿美元，可望创造1，800个就业机会。

三星在德州奥斯汀（Austin）设有一座晶圆厂，自1998年开始量产，目前以生产14奈米产品为主。 因此，三星希望在美设立更先进的晶圆厂，以争取高阶芯片订单，进而缩小与全球晶圆代工龙头台积电之间的差距。

报导指出，如果进行顺利，三星威廉森郡新厂将于2022年第一季展开建厂作业，目标是在2024年第四季前启动生产。 不过三星仍在评估选择其他地点设厂的可能性，包括亚利桑那州、纽约州及南韩。

外媒先前报道，6月8日，美国参议院通过《美国创新与竞争法》（U.S. Innovation and Competition Act），授权在未来5年内投入1，900亿美元资助国内科学研究发展，并提供520亿美元加速美国半导体生产与研究，以维持美国科技强国地位，抗衡中国日益崛起的科技力量。

美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）5月表示，她预计在政府资金带动下，将为美国芯片生产和研究带来超过1，500亿美元投资额，其中包括州、联邦政府及私人企业的资金，并可能让美国新增7~10座芯片厂。