摩尔斯微（Morse Micro）提供同类最佳的Wi-Fi HaLow
来源:EETOP易特创芯发布时间:2021-07-14111浏览
询问 AI2021年7月13日，澳大利亚悉尼和美国加州尔湾——为物联网（IoT）重塑Wi-Fi®的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微（Morse Micro），今天宣布向早期接洽的合作伙伴和主要客户提供Wi-Fi HaLow系统级芯片（SoC）和模块样品。这些样品，再加上摩尔斯微（Morse Micro）的便捷评估工具包，让开发者有机会评估该公司Wi-Fi HaLow解决方案市场领先的吞吐量、能效和扩展范围。
摩尔斯微（Morse Micro）全面的Wi-Fi HaLow产品组合，包括业界最小、最快和功耗最低且符合IEEE 802.11.ah标准的SoC。MM6104 SoC支持1MHz、2MHz和4 MHz信道带宽。性能更高的MM6108 SoC支持1MHz、2MHz、4MHz和8 MHz带宽，能够提供数十Mbps的吞吐量，支持播放流媒体高清视频。与传统Wi-Fi解决方案相比，这些Wi-Fi HaLow SoC提供10倍更远的范围、100倍更广的面积和1000倍更大的容量。
在高度拥挤的2.4 GHz传统Wi-Fi频段之外，Wi-Fi HaLow信号使用免许可sub-1GHz频谱中的窄频段，更容易穿透障碍物，可以延伸到1公里之外，将住宅、零售、办公园区、校园、仓库和工厂环境中的远距离物联网设备连接起来。Wi-Fi HaLow专为物联网开发并支持最新的WPA3安全标准，单个Wi-Fi HaLow接入点（AP）可以连接多达8191台设备，这简化了网络部署并降低了成本。
摩尔斯微（Morse Micro）联合创始人兼首席执行官Michael De Nil表示：“我们Wi-Fi HaLow解决方案的巨大容量和扩展范围，再加上市场领先的能效和8MHz信道吞吐量，将重新定义物联网的Wi-Fi连接。作为Wi-Fi HaLow工作组的合作伙伴，摩尔斯微（Morse Micro）正在积极推动Wi-Fi联盟的认证，并在Wi-Fi HaLow认证项目中取得进展。通过提供符合IEEE 802.11ah标准的SoC和模块样品进行评估，我们正在帮助合作伙伴和客户，加速向Wi-Fi HaLow技术的市场转移。”
摩尔斯微（Morse Micro）基于标准的Wi-Fi HaLow解决方案，利用业界最普遍的无线协议Wi-Fi，通过提供超低功耗、更远距离和更大容量的安全连接，扩展整个物联网生态系统的无线连接，并克服现有无线技术的根本弱点。摩尔斯微（Morse Micro）的SoC、模块、软件、IP和专利等多样化组合，在加速Wi-Fi HaLow的部署方面，发挥了关键作用。该公司的Wi-Fi HaLow解决方案，可满足商业、住宅和工业物联网市场的应用需求，如门禁、安防摄像头、工业自动化、零售和移动设备，Wi-Fi HaLow吞吐量和范围可支持新的物联网用例。
专为Wi-Fi HaLow连接而构建的SOC
根据IEEE 802.11ah标准设计，摩尔斯微（Morse Micro）的Wi-Fi HaLow SoC系列产品，将重新定义物联网的低功耗、远距离Wi-Fi连接。 MM6108和MM6104 SoC提供了一种单芯片Wi-Fi HaLow解决方案，集成了无线电、PHY和MAC，在最远的范围内提供从数十Mbps到数百Kbps的数据速率。该无线电支持在全球750 MHz和950 MHz之间的sub-GHz ISM频段运行。
MM6108和MM6104射频接口为典型的低功耗、低成本物联网设备，提供了使用片上放大器的选择，或者为超远距离的应用提供额外的外部PCB安装功率放大器（PA：Power Amplifier）或前端模块（FEM： Front-End Module）。射频接收器采用高线性低噪声放大器（LNA：Low-Noise Amplifier）。
摩尔斯微（Morse Micro）的低功耗IC设计，结合IEEE 802.11ah标准，可以延长睡眠时间，降低电池供电客户端设备的功耗，实现比其他现有的IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax世代更长的电池寿命。
摩尔斯微（Morse Micro）MM6108和MM6104 SoC的主要特点
●适用于低功耗、远距离物联网应用的IEEE 802.11ah Wi-Fi HaLow收发器
●支持全球sub-1 GHz频段的无线电
●支持外部FEM选项的片上功率放大器
●支持超低功耗运行模式的电源管理单元（PMU）
●具有WPA3安全性
●具有SDIO 2.0和SPI主机接口选项
●具有GPIO/UART/I2C/PWM外围设备选项
●采用6 mm x 6 mm QFN48封装
如何获得
摩尔斯微（Morse Micro）的Wi-Fi HaLow评估套件，以及MM6108和MM6104 SoC和模块的样品，将从7月下旬开始，向早期接洽的合作伙伴和主要客户提供。欲了解更多摩尔斯微（Morse Micro）Wi-Fi HaLow解决方案及预购评估套件，请访问morsemicro.com。 新闻来源：EETOP易特创芯，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
