和硕强化集团管理 廖赐政接任景硕董座职务

IC载板大厂景硕12日举行股东会，并进行三年一度的董事改选，新选任的9名董事与先前名单相比，母集团和硕的董事长童子贤，景硕旧任董事长暨执行长郭明栋及总经理陈河旭都续任董事，最大变动则是和硕现任执行长廖赐政正式加入景硕董事会，并选任成为新任的董事长暨执行长。外界认为，这是和硕集团强化集团战力管理的重要布局，廖赐政身兼二职，能否同时掌舵好两家公司，也会成为未来外界的关注焦点。

根据景硕公告，新选任的董事成员包括童子贤、廖赐政、郭明栋、陈河旭及华旭、华毓两家投资公司的代表人，总计6位，独立董事则是稳懋董事长陈进财、环隆独董吴辉煌以及华硕独董李明昱，总计3位，而廖赐政被选为新任的董事长暨执行长，郭明栋则宣布退休，总经理陈河旭将继续担任总经理一职。

上周市场上就陆续传出廖赐政即将入主景硕董事会并加入经营团队的风声，不少业界人士指出，先前景硕在类载板(SLP)的投资失败，为公司带来巨大的营运负担，也是在廖赐政的鼎力协助下，景硕才逐步走出难关，并重新在IC载板领域站稳脚步，有战功加持，加上身为母集团掌舵手的身分，廖赐政接手景硕董事长暨执行长的职务，可以说是实至名归。

而和硕进一步加入景硕的管理团队，对景硕未来发展与表现会有什么样的正面影响，对整个集团又能发挥什么样的综效，都备受外界关注，虽然景硕仍强调两家公司在各自运作上的独立性，但从过往来看，和硕和景硕最为人所知的最大公约数，就是与大客户苹果(Apple)的合作，未来是否会在其他领域进行更多的集团作战计划，市场都非常期待。

而景硕对于自身的营运前景，针对短期的产销政策，希望持续往微细线路及薄板制程两方面发展，提供客户适用于5奈米晶圆制程及多晶片封装模组的解决方案，同时也会扩充需求日益庞大的ABF载板及AiP载板等，景硕表示，全力扩充ABF载板，并针对记忆体、SiP、AiP等应用适度扩充BT载板，将会是未来几年的主要扩产方针。