在刚刚结束的2021世界人工智能大会上，寒武纪创始人兼CEO陈天石透露正在设计一款算力超200TOPS智能驾驶芯片，该芯片继承寒武纪一体化、统一、成熟的软件工具链，采用7nm制程，拥有独立安全岛，符合车规级标准，其定位为“高等级自动驾驶芯片”。 寒武纪是目前国际上少数几家全面系统掌握了智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。公司掌握的智能处理器指令集、智能处理器微架构、智能芯片编程语言、智能芯片高性能数学库等核心技术，具有壁垒高、研发难、应用广等特点，对集成电路行业与人工智能产业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值。
目前，寒武纪已与智能产业的众多上下游企业建立了良好的合作关系，在未来，寒武纪将继续秉承开放共赢的姿态，与全球诸多合作伙伴一起共建智能新生态，用人工智能芯片技术的突破与创新，驱动人工智能计算力引擎。寒武纪凭借领先的核心技术，较早实现了多项技术的产品化，例如推出全球首款商用终端智能处理器IP产品寒武纪1A、中国首款高峰值云端智能芯片思元100等。
在2020年，寒武纪推出了思元290训练芯片和玄思1000智能加速器，补足人工智能训练产品线，标志着寒武纪已初步建立“云边端一体、软硬件协同、训练推理融合”的新生态。不久前，寒武纪在与投资者互动时表示，寒武纪目前尚未涉足车载智能芯片领域，向行歌科技增资并引入投资者综合考量了寒武纪中长期发展的战略需求。而陈天石此次透露的算力超200TOPS智能驾驶芯片或许就是寒武纪正式切入自动驾驶的开始。
说起自动驾驶，大家首先想到的就是特拉斯，因为它是自动驾驶的头号选手。自动驾驶最核心的硬件就是自动驾驶的芯片，它是自动驾驶的心脏，自动驾驶芯片的特点就是高算力，它的单位是tops，1tops就等于每秒运行1万亿次。随着自动驾驶级别越来越高，自动驾驶的芯片的算力也越来越强！目前在售车型里，特拉斯的自动驾驶芯片算力最强，特斯拉HW3.0，单芯片算力72tops，目前特拉斯旗下所有车型均采用双芯片方案，算力高达144tops。 随着各大厂商的越来越重视自动驾驶的研发，自动驾驶的芯片已经不再是特拉斯一家独大了，自动驾驶芯片也呈现百花齐放的景象。 全球图形处理芯片的王者，在汽车自动驾驶芯片同样是王者。目前已经量产的英伟达Xavier，单芯片算力30tops，首先搭载于小鹏P7身上。能实现L2-L3的自动驾驶。2021量产的英伟达Orin是Xavier的升级版，采用台积电7nm制程，性能提升接近7倍，单芯片算力200tops，性能超越特拉斯HW3.0。 今年4月份，英伟达正式发布了最新一款智能汽车和自动驾驶汽车芯片组——DRIVE Atlan，单颗芯片的算力达到了1000TOPS，将应用于L4及L5级别自动驾驶。 不过该芯片最快将于2023年开始向汽车制造商和开发者提供样品，2025左右上市的车型才可能搭载。 属于英特尔旗下的芯片公司，目前量产的EyeQ4芯片，算力2.5tops，能实现L2级别的移动辅助驾驶，目前蔚来ES6和欧拉好猫等车型在用。2021年即将量产的是EyeQ5芯片，性能提升10倍，算力达到25tops，能实现L3级别的自动辅助驾驶，领克zero将采用EyeQ5H，采用的双芯片组合，算力达到50tops，值得期待。高通 在自动驾驶芯片领域，高通推出了Snapdragon Ride自动驾驶平台。支持L1-L5级别的自动驾驶，芯片总算力高达700tops，功耗仅为130W，比特斯拉的FSD芯片功耗还低。采用高通自动驾驶芯片的汽车最早要2023年才会推出市场，敬请期待吧。 华为早在2018年10月就发布了昇腾310，12nm制程，也是一颗自动驾驶AI芯片，其单芯片算力16tops，华为基于昇腾310组合的多芯片方案MDC600，算力352tops，是目前国内算力最强大的自动驾驶芯片，支持L3-L4级别的自动驾驶。 国内人工智能芯片的佼佼者，今年5月，地平线第三代车规级产品，面向 L4 高等级自动驾驶的大算力征程 5 系列芯片一次性流片成功。作为业界第一款集成自动驾驶和智能交互于一体的全场景整车智能中央计算芯片，征程 5 系列单颗芯片 AI 算力最高可达 128 TOPS。此外，基于征程 5 系列芯片，地平线将推出 AI 算力高达 200～1000TOPS 的系列智能驾驶中央计算机，兼备业界最高 FPS（frame per second） 性能与最低功耗。 此外还有黑芝麻、零跑等国内厂商也都推出了自己的高算力自动驾驶芯片，这里就不一一介绍了。 新闻来源：EETOP易特创芯，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
