英特尔拟砸200亿美元 赴欧建厂

美国半导体巨人英特尔表示，计划在欧洲投资200亿美元兴建新芯片厂，而这笔投资可能分散于欧盟境内几个国家，希望赢得欧盟财务与政治上的支持。

英特尔执行长基辛格（Pat Gelsinger）最近分别拜会法国总统马克宏和义大利总理德拉基，商议全球芯片供应短缺问题与对策。之前，欧盟当局已释出讯号，表示可能提供为数可观的资金协助达成新目标，要在2030年之前让欧盟境内的半导体生产占全球市场比率能够倍增到20%，包括制造技术最尖端的芯片。

多位英特尔主管接受伦敦金融时报（FT）访问时表示，如果英特尔在欧洲建新芯片厂开出的条件能获得满足，“利益将由全欧盟雨露均沾”。这升高英特尔新芯片厂和相关服务将分布于欧盟多个成员国的可能性。

负责在欧洲探索扩张机会的英特尔全球法规事务副总裁史雷特（Greg Slater）说：“我们的制造厂可能设在某地，封装厂设在另一处。”研发业务也可能由欧盟各地分工合作，而且向欧洲供应商采购的支出也将大增。

史雷特表示，英特尔占有优势，“可使这项投资成为横跨整个生态系的计划，不只是在某一成员国设立几个孤立路径。我们相信，这项计划对整个欧洲都有利。”

除了财务支持外，英特尔也在寻找适合建厂的厂址，希望占地约有1000英亩，附带完善的基础设施，足敷多达八座晶圆厂之需，且能招募到相关人才。

英特尔已着手评估在德国、荷兰、法国和比利时等地设厂的可行性，可望在年底前做出决定。

史雷特说，初期将兴建两座晶圆厂，估计运转十年的总成本约200亿美元。

之前，多位英特尔主管表示，新芯片厂运转期间投入的资金总额可能超过1000亿美元。

除了酝酿在欧洲投资建厂外，英特尔另外也将在美国斥资200亿美元建两座新厂，另外再砸70亿美元使爱尔兰厂产能提高一倍，力图追上亚洲半导体巨人台积电和三星电子。