国开行：2021年将新增500亿元以上，加大对集成电路等股权投资
来源:中国半导体行业协会发布时间:2021-03-0438浏览
询问 AI3月2日，国家开发银行董事长赵欢在国新办新闻发布会上表示，国家集成电路产业投资基金二期2000亿元已全面进入投资阶段，2021年开行准备新增股权投资500亿元以上，加大集成电路等产业的股权投资。
赵欢表示，2020年，国家开发银行大力支持集成电路产业的投资。开行子公司已经圆满完成了集成电路国家产业基金一期投资，支持了集成电路领域的重点企业快速发展，基金投资的财务效果也很明显。开行按市场化运作，去年科技领域的企业估值显著上升，基金投资财务效果也非常明显，市场化运作非常成功。同时，开行也参与了国家集成电路产业投资基金二期的设立工作，募集了2000亿元资金，现在已经全面进入了投资阶段。
2021年是实施“十四五”规划的开局之年，开行将加大股权投资力度，服务提升产业链、供应链现代化水平。
“我们将运用开发银行管理的产业投资基金、科创基金继续加大对集成电路、先进制造业以及科技创新方面的股权投资力度，今年我们准备新增股权投资500亿元以上。”赵欢说。
赵欢表示，2020年，国家开发银行大力支持集成电路产业的投资。开行子公司已经圆满完成了集成电路国家产业基金一期投资，支持了集成电路领域的重点企业快速发展，基金投资的财务效果也很明显。开行按市场化运作，去年科技领域的企业估值显著上升，基金投资财务效果也非常明显，市场化运作非常成功。同时，开行也参与了国家集成电路产业投资基金二期的设立工作，募集了2000亿元资金，现在已经全面进入了投资阶段。
2021年是实施“十四五”规划的开局之年，开行将加大股权投资力度，服务提升产业链、供应链现代化水平。
“我们将运用开发银行管理的产业投资基金、科创基金继续加大对集成电路、先进制造业以及科技创新方面的股权投资力度，今年我们准备新增股权投资500亿元以上。”赵欢说。
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