陕西建工:签订集成电路厂房建设总承包项目 子公司负责的合同金额13.7亿元来源:中国半导体行业协会发布时间:2021-04-13询问 AI陕西建工公告,子公司陕西建工集团有限公司、陕西建工第六建设集团有限公司与世源科技工程有限公司(牵头人)组成联合体,同成都高真科技有限公司签订了成都集成电路研发创新中心厂房建设工程设计-施工总承包项目合同,子公司负责的施工部分合同金额为13.7亿元。新闻来源:中国半导体行业协会,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。