追芯探路：中国芯片产业能否在补短板中迎来超车机会？
来源:中国半导体行业协会发布时间:2021-04-15
询问 AI现代工业闹起了“粮荒”。
近期，多家汽车巨头因缺芯生产停摆，从2020年四季度开始的芯片荒愈演愈烈，手机、游戏等领域也面临芯片库存危机。数据公司IHSMarkit表示，2021年一季度全球因芯片短缺减产近100万辆轻型车辆。
中国台湾经济部门收到了来自美国、德国、日本、欧盟增加芯片供给的请求。美国半导体工业协会（SIA）与英特尔、高通等大型芯片公司共同致信总统，希望政府支持提高先进制程制造能力。
芯片短缺点燃了半导体行业的投资大战。全球最大的芯片代工企业台积电今年推出高达280亿美元的设备投资计划，昔日的巨头英特尔宣布将重返芯片制造市场，全球芯片产能布局面临洗牌。
自2018年中兴、华为事件以来，中国芯片“卡脖子”之痛一直如鲠在喉。在强劲需求下，中国的芯片产业能否在补短板中迎来超车的机会？芯片自由这块高端制造的拼图何时才能拼上？
金字塔尖的较量
从手机触屏芯片到水电气计量芯片，从摄像头图像芯片到各种通信接口芯片，从家电控制芯片到蓝牙芯片……门类数以千计的芯片，一片从几分几毛到几百上万美元，撑起了超万亿规模的半导体产业。
世界半导体贸易统计组织报告指出，2020年全球半导体市场销售总额达到4400亿美元，较2019年增长了6.8%，预计今年总规模将达到4880亿美元，增长10.9%。
以手机产业为例，全球智能手机出货量已达到10亿级，从数量到性能大大拉动了芯片产业发展。从近期市场青睐的新能源汽车产业来看，电动化、智能化、网联化、共享化这“新四化”背后又造就一个大规模高端芯片市场。
视线回到中国，据中国半导体行业测算，2020年我国集成电路销售收入为8848亿元，增长约20%，3倍于全球产业增速。从市场主体来看，天眼查专业版数据显示，近五年，中国芯片相关企业注册量逐年上升，年增速达到30%以上。目前我国约有26.5万家芯片相关企业。
拥有全球制造门类最齐全最庞大的市场规模，已成为世界电子信息产品制造中心的中国，依然遭遇芯片“卡脖子”之痛。
芯片产业或者说集成电路行业门类众多，面宽且长的产业链包含原材料、设计IP核、芯片制造、装备材料、封装测试、系统设计等多个环节，构成了一个金字塔体系。处于追赶态势的中国近30万家芯片企业，多集中在中低端市场；在头部甚至塔尖的地方，伫立着通用CPU/GPU、存储器、先进数字电路制程、高功率器件等少数美欧日韩头部企业，引领并控制着产业链。在当前中美经贸摩擦和各国意图迅速摆脱低迷经济背景下，集成电路竞争日趋“白热化”。
2020年，中国集成电路产品进口总额3500亿美元，达到历史最高水平；出口金额1166亿美元，同比增长14.8%，相比2019年同期20%的增长有所放缓。作为全球最大的芯片进口国，且集成电路产品贸易逆差持续扩大，强化集成电路产业基石作用显得愈发迫切。
从经济社会发展看，云计算、大数据、5G、AI及工业互联网等新应用、新场景不断涌现，集成电路的倍增撬动效应作用显著。数据表明，1元集成电路产值将带动10元左右电子产品产值和100元左右国民经济增长。近年来，供给侧结构性改革迈向深入，新兴应用需求拉动逐步取代传统应用需求拉动，集成电路产品成为新旧动能转换的重要驱动力。占据塔尖，拥有产业话语权和控制力，成为中国集成电路产业发展必须攀登的高峰。
芯片产业的塔尖之争，不仅是一个产业的突围，更是中国迈向制造强国的通行证。
▲海谱纳米科技公司实现了高光谱成像的芯片化微型化，在MEMS（微机电）芯片和新型图像传感器实现突破▲海谱纳米科技公司实现了高光谱成像的芯片化微型化，在MEMS（微机电）芯片和新型图像传感器实现突破
开启摸高跳
近日，荣耀CEO赵明宣布新荣耀公司已经全面完成整合。时间倒回到2020年，华为被美国制裁，受制于芯片制造的手机业务首当其冲，荣耀相关产业链上的30余家企业发起了一场史无前例的自救行动。
从更广大的视野观察，中国芯片产业的战略冲刺已广泛推进。
重塑供应链。
记者采访了解到，多家芯片制造企业已经提高了材料和设备的本土化采购比例，“截至2020年，材料本土化已经超过60%。”晶合集成总经理蔡辉嘉说。2020年，晶合集成实现了在手机面板驱动芯片代工领域市占率领先的目标。
深耕芯片设计软件EDA工具的华大九天在全球供应链中创新价值链。公司副总经理郭继旺表示，公司的业务和技术能力呈现快速增长的状态，目前已实现商业化产品20余种，占主流EDA工具一半以上，服务全球近400家客户，与行业头部企业形成紧密战略合作关系。
夯实根基，填补空白。
代表着中国大陆自主研发集成电路制造最先进水平的中芯国际(55.930,-0.54,-0.96%)，受禁运等影响，被迫暂停了10纳米及以下先进工艺的研发及产能建设。对于下一步的发展，中芯国际联合CEO赵海军介绍，一是积极扩充28纳米及以上成熟工艺节点的产能；二是积极推进供应许可，保证生产所需的化学材料、气体、配件等短期不中断；三是响应后智能手机时代市场对芯片的多元化需求，探索更加适合的可持续发展之路。
赛迪顾问集成电路研究中心负责人滕冉表示，以28纳米工艺为代表的成熟工艺在未来的一段时间内，仍是众多厂商维系利润，参与半导体先进工艺研发的基础；中芯目前积极扩充28纳米成熟制程，通过不断提高产品的良率，提升产品的稳定性，夯实基础，再攻克7纳米、5纳米先进制程，是一个比较良性的发展。
在先进制程领域，中芯国际公告显示，将加强第一代、第二代FinFET多元平台的开发和布建，并拓展平台的可靠性以及竞争力。
4月1日，国内生产光刻机的企业芯
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