总投资15亿美元，中环领先集成电路用大直径硅片二期项目开工
来源:中国半导体行业协会发布时间:2021-05-108浏览
询问 AI5月8日，江苏宜兴经济技术开发区举行重点项目集中开工仪式。
本次集中开工的重大项目包括：中环领先集成电路用大直径硅片二期项目、中石伟业5G高效散热模组项目、帝科股份电子材料研发生产项目等。
中环领先集成电路用大直径硅片二期项目
总投资30亿美元的中环领先集成电路用大直径硅片项目，于2017年12月开工建设，2019年9月项目一期建成投产，目前产能为：月产8英寸抛光片25万片（至2021年底可达50万片）、12英寸抛光片7万片（至2021年底可达17万片），2021年预计实现销售20亿元。
大硅片项目二期于2021年1月立项并启动建设，总投资15亿美元，第一阶段投资53.85亿元，利用原有8寸厂房、12寸厂房、动力站、特气站等，新上抛光片和外延片生产线。生产线设备共102台（套），其中进口设备52台（套），国产设备50台（套），项目总产能为：月产8英寸外延片22万片、12英寸抛光片20万片12英寸外延片15万片。
中石伟业5G高效散热模组项目
中石伟业5G高效散热模组项目由北京中石伟业科技股份有限公司投资建设，公司拥有北京、无锡两大研发中心，在热管理材料方面达到国际领先技术水平。2019年6月，中石伟业占股51%收购江苏凯唯迪科技有限公司，并在宜兴经开区租用部分载体，投资3亿元布局5G智能终端超导热管生产线，年产出超5亿元。2019年8月，公司投资8.03亿元，新征地56亩，建设5G高效散热模组项目，年产5G智能手机高效散热模组1.68亿片、服务器高效散热模组312万套、5G基站高效散热模组7.2万套、笔记本高效散热模组2160万套，年产出超20亿元，预计2022年上半年全面投产。
帝科股份电子材料研发生产项目
帝科股份电子材料研发生产项目由无锡帝科电子材料股份有限公司投资建设。帝科股份由留美博士史卫利于2010年创建，其晶硅电池正面银浆市场份额位居国内第一、全球前五。多年来，帝科股份相继获评“江苏省隐形小巨人企业”、“无锡市高成长创新型企业50强（第二位）”，入选“无锡市准独角兽企业”、“2019年度无锡市重点产业集群龙头企业”，荣获“获无锡市科技创新贡献奖”。2020年6月18日，帝科股份正式登陆深交所创业板，上市募集资金用于新项目建设，公司投资4.68亿元，启动正面银浆扩能和半导体用电子材料研发生产项目，项目新征地40亩，竣工投产后年产各类电子材料超500吨，销售收入超30亿元，预计2022年上半年投产。
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