金瑞泓微电子集成电路用12英寸硅片项目签约衢州智造新城
来源:中国半导体行业协会发布时间:2021-05-18
询问 AI5月17日，衢州智造新城2021年上半年招商引资项目集中签约仪式举行。本次集中签约项目共22个，计划总投资达662亿元，项目达产后预计可实现年营业收入约1268亿元，预计年税收约70亿元。其中包括总投资近84亿元的集成电路用12英寸硅片项目。
衢州发布指出，集成电路用12英寸硅片项目由金瑞泓微电子（衢州）有限公司（以下简称“金瑞泓微电子”）计划投资约83.92亿元，用地约323亩，建设集成电路用12英寸硅片项目，达产后预计可实现年营业收入约30.2亿元，年税收约3.6亿元。
资料显示，成立于2018年的金瑞泓微电子为立昂微控股子公司，注册资本25亿元，主要从事集成电路用12英寸硅片业务。2019年，金瑞泓微电子成功拉制出浙江省第一根集成电路用12英寸硅单晶棒，标志着立昂微半导体硅材料业务板块的12英寸大硅片产业化布局取得初步成效，在最核心最关键的拉晶环节取得了重大技术突破。
目前，在芯片及传感器产业领域，12英寸硅片已成为半导体市场主流产品，市场需求旺盛。
衢州智造新城主要负责人表示，由金瑞泓微电子投资近84亿元的集成电路用12英寸硅片项目的实施，将带动衢州集成电路上下游产业链集聚发展，巩固并提升衢州市在国内集成电路材料行业的龙头地位，进一步满足我国集成电路芯片企业对高品质大硅片的需求。
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