锁定高光效LED封装等领域，江西鸿利二期项目启动建设
来源:中国半导体行业协会发布时间:2021-05-20
询问 AI5月17日，江西鸿利二期项目暨江西斯迈得半导体有限公司开工奠基仪式在南昌临空经济区空港新城举行。
此次开工的项目是国家科学技术进步奖一等奖“高光效长寿命半导体照明关键技术与产业化”成果落地转化项目，同时也是鸿利智汇集团LED封装照明板块的规模化、产业化布局。
据悉，2020年1月，高光效长寿命半导体照明关键技术与产业化项目，获得2019年度国家科学技术进步奖一等奖。该项目不仅成功解决了半导体照明电光转化率低、可靠性差、标准缺失等关键问题，实现全球最大规模的LED芯片技术产业化与核心器件国产化，对LED照明产业的发展具有重要意义。
此次签约落户项目将分两期建设，总投资不低于12亿元，一期投资不低于6亿元，主要生产高光效的白光、高显色/高色域背光、倒装产品、UVLED封装和智能模组，一期达产后高光效LED封装、智能模组产能将达到约450亿颗。鸿利智汇将以其全资子公司深圳斯迈得半导体作为项目实施主体。
据介绍，鸿利光电作为第一批进驻临空区的上市企业，主营业务收入从2017年的6亿元到2020年的12亿元，三年时间实现了翻倍，一期园区已满产运营，今年预计主营业务收入达到15亿元。
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