江苏盐城嘉鸿微电子年产2亿颗晶圆芯片封装测试项目签约黄山高新区
来源:中国半导体行业协会发布时间:2021-05-21
询问 AI5月19日上午，黄山高新区管委会与江苏盐城市嘉鸿微电子有限公司举行年产2亿颗晶圆芯片封装测试项目签约仪式。黄山高新区党工委书记、管委会主任王恒来，盐城市嘉鸿微电子有限公司董事长廖国洪出席，黄山高新区党工委委员、管委会副调研员汤飚主持签约仪式。
该签约项目是国家推动半导体国产化自主化背景下，黄山高新区集中力量开展“双招双引”延链补链、推进产业链供应链自主可控能力的布局落子，同时也将是黄山高新区首个全部实现自动化的“黑灯工厂”项目。该项目将落户未来科技城，一期总投资超1亿元，计划建设百级、千级芯片封装测试无尘车间约4000平方米，达产后可实现年销售收入超2亿元，税收达1000万元。
王恒来对廖国洪一行表示欢迎，对嘉鸿微电子芯片封装测试项目成功签约表示祝贺，并介绍黄山高新区经济社会发展情况。王恒来表示，正式签约代表着项目已进入落地阶段，高新区会全力做好服务，通过政策扶持加快项目推进速度，支持企业加快发展做大做强。嘉鸿微电子在芯片封装领域具备成熟的技术和专业的团队，希望嘉鸿精益求精、奋斗不息，冲入中国芯片封装行业的第一梯队！
廖国洪表示，感谢高新区的关心、支持与鼓励，嘉鸿微电子深耕芯片封装行业多年，正处于业务增长的爆发期，此次黄山项目的签约落地是嘉鸿业务拓展的重要一步。嘉鸿会全力推进黄山项目落地，并计划通过自动化设备“组合拳”，打造黄山高新区首个“黑灯工厂”，为后续扩张奠定基础。
盐城市嘉鸿微电子黄山项目负责人刘知远，黄山高新区领导胡广汉、汪顺泉、詹有成、张小明，高新区新潭镇、办公室、招商局相关负责人参加签约仪式。
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