计划投资3亿元,天微电子LED芯片封测项目落户聊城高新区
来源:中国半导体行业协会发布时间:2021-05-24
询问 AI据聊城日报报道,近日,深圳市天微电子股份有限公司LED芯片封测项目签约仪式举行。
据介绍,该LED芯片封测项目计划投资3亿元,建设2条中端封测生产线和5条高端封测生产线,新购置芯片切割机、粘片机打线机塑封压机、测试仪、分选机等生产设备和试验设备400余台(套),固定资产投资约2.3亿元、原材料购置及流动资金约7000万元。
资料显示,深圳市天微电子股份有限公司成立于2003年,是一家集成电路产品研发制造商,主要产品包括集成电路产品和封装、测试等自动化设备。公司业务以集成电路设计为核心,产品涵盖LED驱动、LCD驱动等方面。
新闻来源:中国半导体行业协会,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。