中国移动联合华为等21家企业，成立信息通信芯片产业链创新中心
来源:中国半导体行业协会发布时间:2021-05-26
询问 AI5月24日，中国移动联合华为、中信科、京信、紫光同创、烽火通信、汇芯通信等21家产业链合作伙伴成立信息通信芯片产业链创新中心，开展信息通信产业基础领域核心技术攻关。
中国移动研究院消息显示，中国移动将发挥引领支撑作用，利用创新技术合作平台整合产业链上下游资源，打通“产、学、研、用”四个环节，在芯片研发、测试、应用和生态构建等领域，与产业链上中下游、大中小企业融通创新，为芯片产业的关键技术突破和全球化合作做出积极贡献。
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